【理財周刊記者賴莞文報導】
去年新冠肺炎疫開始延燒至今,全球重要的晶片供應產能都受到影響,晶片供應減少,同時避免接觸,全球開始採用居家辦公、遠距視訊上課的方式,平板電腦、筆記型電腦需求量的提升,讓晶片荒從去年開始至今尚未減緩。台積電董事長劉德音三月底出席TSIA年度會員大會時曾公開提到,造成晶片短缺的原因有三:
一.因新冠肺炎疫情不斷擴大,導致供應鏈庫存的堆積。
二.未來充滿不確定性,且美中貿易戰讓供應鏈跟市場占比轉移,加上美中關係緊張,促使部分供應鏈產生浪費、美國為制裁華為讓其他競爭者可拿到更多市占率,因相關制裁措施讓供應鏈面臨更多不確定因素,造成重複下單現象,不過實際產能其實大於真正市場需求量,因此大建產能不能解決問題。
三.新冠肺炎疫情加速數位轉型的成形,居家辦公、遠距工作生活型態接連改變,也帶動了半導體的需求增加。
「人工智慧及5G的大趨勢因疫情升溫而加速發展,所以對晶片的需求也大幅增加。」劉德音表示,新冠肺炎疫情爆發後對人類帶來巨大的影響,而隨著疫情獲得控制,生產鏈短暫中斷的情況會獲得改善,但數位轉型不會停止,數位轉型為未來趨勢,當不確定性提高及市占率改變的時候,一定會有超額訂購。
劉德音表示,對台積電來說,過去產能是先到先拿,但現在無法這樣做,台積電全力支援產能供給,但會盡量分析哪些是最急切的需求,例如車用晶片缺貨影響到經濟及就業,就先支援並解決,台積電正在做這些事情。
總體來看,劉德音認為,半導體的整體產能仍大於需求,像現在產能很短缺的28奈米,全球產能仍大於實際需求,只是因為疫情或美中貿易紛爭而造成供給吃緊情況。
據研究顯示,半導體業者向晶圓代工廠下單後到出貨日的這一段時間,從晶片荒開始已經拉長至17周,這顯示出業者急於確保晶片供應是否充足,也代表了晶片短缺現象將會持續。
半導體業者將交貨前置時間視為供需狀況的指標,但若是前置時間一旦拉長,代表欲購買半導體的買方願意訂下未來生產的數量,以避免晶片短缺情況再發生,然而追蹤這些數據發現為囤貨預兆,過度囤貨可能導致庫存累積,促使訂單突然減少。
目前半導體平均前置時間已經超過前一波高峰,即2018年年中出現的約14周。當時前置時間達高峰後,半導體產業銷售在2019年下滑。