半導體巨頭Intel執行長季辛格(Pat Gelsinger)9月7日宣佈，該公司計劃在歐洲建造新的晶片工廠，投資額高達950億美元，以因應全球晶片供不應求，積極透過設廠來大幅增加產能。
《華爾街日報》報導，季辛格7日表示，Intel正在歐洲覓地興建兩座新晶片廠，並可能進一步擴充規模，預估未來10年投入800億歐元(約950億美元)。另外，目前位於愛爾蘭的晶圓廠，將開始代工製造車用晶片，盼能舒緩全球晶片短缺對汽車製造商的打擊。
全球半導體供應鏈競爭激烈。不久前，全球最大晶圓代工廠台積電已宣佈，將在未來3年內斥資1,000億美元增加產能，在全球設新廠來滿足客戶需求。
南韓半導體龍頭三星電子(Samsung Electronics)也在上月表示，規劃未來3年內將投資額提高三分之一，達到2,050億美元以上，藉此尋求在晶片製造領域的領先地位。
季辛格預測，在2030年之前，全球車用晶片市場將成長一倍以上。他表示，隨著汽車搭載的先進駕駛輔助系統、觸控螢幕等功能越來越多，半導體將佔新型高階汽車物料成本的20%以上，遠高於2019年的4%。
外媒先前報導，4月12日，拜登政府召開半導體供應鏈會議，邀集福特(Ford)、通用汽車(GM)、Google母公司Alphabet及Intel等企業高層，為全球晶片短缺影響汽車業商討對策，並承諾提供500億美元的資金，支持美國晶片製造及研究。
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全球晶片短缺主因是疫情使遠距工作、教學需求大增，大幅帶動電子終端產品需求，包括家用遊戲機、智慧型手機等產品。此外，晶片短缺也嚴重影響汽車產業，原因是新型汽車搭載輔助駕駛、動力電池管理及各種安全系統，需要採用大量晶片。
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