近期美股投資氣氛隨優於預期的企業財報相繼公布，市場信心已明顯回升，激勵美股再創新高。台股也在權值龍頭台積電(2330)優異財報及財測提振信心後，再度創高的九月外銷訂單更一舉消除市場對台灣景氣趨緩雜音，吸引資金買盤回籠，帶動加權指數重新站回17000點整數關卡。美股領先創高的指標股，不僅能夠維繫市場信心，台股的供應鏈更成為盤面資金追逐焦點。
半導體需求依舊強勁
受惠消費電子新品上市、年底備貨需求，以及5G及高速運算(HPC)新應用需求興起，晶圓代工、封測、記憶體、半導體通路及印刷電路板等電子產品接單均有成長，除了紓緩市場對半導體供需反轉的疑慮，也有助半導體產業延續漲升行情支撐台股維持高檔。
近期美股半導體股中最強勢的個股莫過於超微，股價在十月二十五日財報公布前領先創下歷史新高，主因在英特爾交出令市場失望的財測後，市場已將焦點轉移至超微有望取得英特爾各產品線的市占率，同時也會增加市場對台股AMD供應鏈未來接單增加的預期。
超微日前宣布在二○二五年前，將執行人工智慧(AI)訓練及HPC應用的AMD EPYC CPU及AMD Instinct加速器能源效率提升30倍，運算節點能源效率的提升速度必須比過去五年整個產業提升速度快2.5倍，並在未來五年使這些系統執行單次運算所需的電力大幅減少97％。
超微自二○一九年第二季開始採用台積電七奈米製程量產Zen 2架構CPU，相較當時英特爾十奈米晶片無法量產，14奈米產能又擴充不及，讓超微有機會在桌機及筆電CPU搶奪英特爾的市佔率。
富邦投顧預期基於採用台積電五奈米的Zen 4第四代EPYC「Genoa」已在下半年送樣給客戶，相較於英特爾的Sapphire Rapid伺服器晶片上市時間可能再次延遲，預估超微伺服器市佔率在二○二二年第四季將有機會達到二○％，對比今年第二季的9.5％，隱含市佔率有機會再翻倍，成為推升未來營運的潛在動能，同時也是台積電的潛在新增訂單來源。
高速運算普及帶動高速傳輸需求
超微預計在二○二二年第一季上市的最新五奈米Zen4架構，幾乎所有處理器平台將全面支援USB 4.0(目前最快的傳輸介面標準)，對USB 4.0晶片需求將大幅提升。一路以來與超微共同開發晶片組的祥碩(5269)，將獨家供應USB 4.0相關控制晶片，本季已送樣客戶，二○二二年將量產搭配Zen4架構CPU貢獻營收。由於新產品平均單價也會提升，將有助產品組合優化進一步拉高毛利率。
超微除了積極採用台積電先進製程外，為了進一步搶食英特爾市佔率，市場預期將成為最先導入台積電SoIC先進封裝技術的HPC晶片商之一，將有「數款」不同應用的多元產品計畫醞釀中，預估二○二二年後將越來越明朗。
先進封裝 成為晶片廠增加戰力新武器
先進封裝的異構整合正是滿足這些系統性能需求、增加半導體產品價值、提高效能與降低成本的關鍵技術。台積電的SoIC可將不同尺寸、製程技術、材料的裸晶直接堆疊在一起，相較於傳統使用微凸塊的3D積體電路解決方案，整合晶片的凸塊密度與速度高出數倍，同時大幅減少功耗，符合超微提升能源效率30倍的目標需求。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，隨著先進製程邁向三奈米以下的更先進技術前進時， SoIC的小晶片先進封裝技術將成為「必要的」解決方案。台積電為加快布局小晶片先進封裝技術，正在竹南廠積極打造新的3D Fabric先進封測製造基地，目前進程最快的是SoIC預計今年就會導入機台，2.5D先進封裝廠房預計二○二二年到位，市場預期切入台積電先進封裝供應鏈的設備廠萬潤(6187)、弘塑(3131)及台積電子公司的IC設計廠創意(3443)營運將隨先進封裝應用增加而逐步走升。
晶圓代工及IDM廠正對先進封裝進行高額投資，目前整體先進封裝市場是由委外封測業者(OSAT)所主導，約佔七○的市場，但2.5D/3D堆疊及高密度扇出封裝則掌握在一線晶圓製造廠台積電、英特爾及三星，整體產業對先進封裝設備需求將會出現跳躍性增長。市場預估先進封裝市場規模會由二○二○年的300億美元，成長至二○二六年的四七五億美元，年複合成長率約8％，高於整體整體晶片封裝市場六％的年複合成長率，並預估二○二六年先進封裝在整體封裝市場規模市占率將提升至近50％。
