車用晶片供需緊繃情況出現緩解跡象，在生產復甦下，全球5大車用晶片廠(瑞薩電子Renesas、恩智浦半導體NXP Semiconductors、英飛凌Infineon、意法半導體STMicroelectronics和德州儀器Texas Instruments)庫存9個月來首度呈現增長。
日經新聞30日報導，車用晶片供需緊繃情況已出現緩解跡象，受生產復甦等因素影響，瑞薩電子等全球5大車用晶片廠在9月底時的庫存總額出現9個月來首見的增長。在需求持續維持高水準下、前景雖仍具不明感，不過像今年夏天之前那樣的供需緊繃情況正逐漸緩解。
報導指出，在此之前，各家車用晶片廠營收雖呈現大幅增長，不過因生產追不上急增的需求，導致庫存減少，但情況在2021年7-9月期間出現反轉，5大車用晶片廠庫存較去年同期相比增加0.7%、為3季來首見增長，5家廠商中有4家庫存高於去年同期。
據報導，之前車用晶片廠庫存無法增加的原因主要有二，一為初春時寒流、東南亞疫情擴散導致工廠停工，而從產線重啟到出貨之間的作業費時；二為晶圓代工廠產能問題。不過當前、應車廠要求，晶圓代工廠已將產能轉向生產車用晶片，台積電(2330)總裁魏哲家日前表示，「自第3季(7-9月)起、對車廠的供應不足問題將大幅緩解」；德國汽車零件大廠Continental表示，「晶片短缺最糟時期已過」。
只是，因供需緊繃所引發的短缺問題不能說已解除。各家車廠為了填補之前的減產缺口、當前車用晶片需求持續旺盛，瑞薩執行董事片岡健指出，「車廠的庫存水準仍處於歷史低點」；英國調查公司Omdia分析師南川明表示，「(車用晶片)短缺問題要消解、預估要等到2022年春天」。
瑞薩：需求看旺至明年上半年
關於晶片需求，瑞薩社長柴田英利於10月28日舉行的財報說明會上表示，「以車用、產業用為中心，截至明年上半年為止、需求將持續看旺」，為了因應需求增加，「將致力於增加生產/出貨」。
瑞薩於9月29日舉行的營運說明會上揭露了截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供應能力(以前端製程換算)提高5成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供應能力將提高至約4萬片/月、將較現行增加5成，而這主要將仰賴於晶圓代工廠產線來進行；低價格帶MCU供應能力將提高至3萬片/月、將較現行增加7成，而這主要將透過提高瑞薩自家工廠產能來滿足。
原文來自<MoneyDJ>
