今年SEMICON Taiwan 2021國際半導體展中，「異質整合」為四大主題之一。因應5G、AI等新興科技應用興起，半導體需符合高頻、高速、高功率，「異質整合」是大勢所趨，龍頭台積電（2330）在該領域已進入商業化開花結果，惟成本與製程精準度的控制是挑戰，上下游生態系須一同努力。值此之際，法人點名聯電（2303）、世界先進（5347）等入列概念股。
「異質整合」普遍存在於材料界，統一投顧董事長黎方國以紡織比喻，如同一般以棉花為基底，加入尼龍等其他材質生產，然不同材料與介面的整合，有其材料的限制與技術需克服之處。半導體產業向來以矽為主，迎接5G、AI世代，半導體材料也需符合「三高」－高頻、高速及高功率，但矽已無法滿足需求，需要導入其他材質，使與電波相關IC、功率放大器、射頻元件等相關產業都投入研發。「異質整合」絕對是未來趨勢，這也是三五族、第三代半導體重要性提升的原因。
針對矽，矽基半導體發展由矽1.0的閘極長度做至28nm；矽2.0自22nm開始進入FinFET；矽3.0主要為先進封裝的發展（仍為矽基元件）；進入至矽4.0將為開啟異質整合的重要里程碑，而異質整合架構可應用於不同製程節點的堆疊，或不同元件之間的堆疊，除了矽基晶片外，可同時整合MEMS、Sensor、光學 元件等非矽元件。
本屆國際半導體展特別設立「異質整合創新技術館」，包括台積電、日月光、鈺創、欣興等參展。主辦單位SEMI國際半導體產業協會表示，異質整合封裝技術具高度晶片整合能力，是後摩爾時代下延續半導體發展的動能。
宏遠投顧日前出具報告指出，半導體除繼續朝先進製程發展外，對先進封裝及異質整合的發展將更加積極。並點名重點個股包括台積電、聯電與世界先進等。
原文來自<工商時報>
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