欣興今(22)日晚間五點，召開重大訊息宣布與旭德雙方同時召開董事會同意合併，換股合併SiP載板廠旭德 (8179) ，換股比例為1股旭德普通股換發欣興0.219股，合併後欣興實收資本額達152億元，本合併案擬採吸收合併方式進行,以欣興電子為存續公司，存續公司之中文名稱為「欣興電子股份有限公司」，英文名稱為「UNIMICRONTECHNOLOGY CORP.」，預計合併基準日為111年10月1日。
欣興電子成立於79年1月25日,目前實收資本额為新台幣147.5億元，欣興去年營收1045.6億元，稅後純益135億元，旭德去年營收48.2億元，稅後純益5.9億元，合併後營收可達1093.8億元。旭德成立於1998年，是欣興持股30%子公司，目前載板廠主要產品包括RF SiP、LED Lighting、OCM、Sensor、5G等，軟板廠則以生產TAB、COF、INK及EMV TAB等產品為主；而欣興電子產品線涵蓋IC載板、HDI板、多層板、軟板與軟硬結合板等各式印刷電路板， 產品廣泛應用於AIoT、Computing、Networking、Consumer等領域，旭德科技專精於 5G SiP、OCM、mini LED、各式傳感器(Sensor)、及其他等特殊應用領域之載板研發 與製造。
欣興說明，合併後將可發揮載板技術與產品互補等綜效有以下四點，一是在載板技術的互補；二是整合兩家公司資源並擴產,提前滿足市場需求；三是佈局第三類半導體的共同開發，在電動汽車、自駕車、高速高頻、元宇宙… 等領域發展；四是強化ESG、智慧製造以、降低生產成本、增進員工及股東福祉等。
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