美系外資法人於最新出爐研究報告中聚焦ABF載板，持續看好相關族群股。法人強調，由於ABF載板供需仍吃緊，甚至進一步擴大，因此看好議價能力增強，將有助於台股「ABF載板三雄」提升獲利。
法人機構持續看好產業後市 台系ABF載板廠獲利提升
美系外資強調，受惠PC、伺服器、自駕車等應用題材加溫、加持之下，預估今年ABF市場需求缺口仍達17％；2023年至2025年，仍將有10％以上缺口無法獲得滿足，價格仍由市場賣方主導。美系外資表示，預估ABF載板三雄2020至2023年，營收年複合成長率將增溫至22％，獲利複合成長率預估更將高達75％，高於原先所預估63％水準。
另一方面，台灣IC載板三雄廠：欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)今年首季營收，同步交出亮眼佳績；欣興、景碩單月與單季營數聯袂創下歷史新高紀錄，南電第一季營收也創下同期歷年新高。
欣興資本支出八成用於擴產 結構性短缺供給仍然吃緊
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)，公布四月營收表現，不受中國封城政策影響，順利交出「雙率雙升」佳績，單月營收達111.57億元，續創歷史新高紀錄，月增率4.46％，年增率達41.83％；累計今年一至四月營收總額為418.68億元，年增率亦達41.02％。
法人機構指出，高速運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階運算需求仍持續提升之中，使用「Chiplet」封裝製程，可較單晶片明顯提升處理器運算性能，也可節省總體成本約25％，有望持續推動晶片封裝製程升級。預料伴隨IC晶片與封裝面積增加、IC載板需求層數的提升，ABF載板的市場需求料將進一步提升。
今年ASP售價將揚升一成以上 景碩拚第二季營收連五季創高
台灣IC載板廠景碩(3189)，公布四月營收達37.48億元，持續創下歷史新高，月增率0.09％，年增率達37.19％；累計今年一至四月營收達137.62億元，年增率38.20％。
ABF載板市場持續性供不應求，景碩積極擴產滿足客戶需求。去年資本支出約120億元，今年預期為100億元。去年底ABF載板月產能約1800萬顆，目標預定於今年、明年第二季，分別擴產達2600萬顆、4000萬顆，而BT載板產能持平。
美系外資日前於四月上旬出具景碩研究報告，看好先進封裝、高效運算(HPC)市場板塊成長動能，將驅使ABF載板今、明二年的市場供給持續吃緊。景碩因股價估值低、獲利成長動能較強，加以PCB業務的停損，有助於提升毛利率，抵銷營收減少的營運衝擊，因而給予其「買進」投資評等。
展望後市，由於多晶片封裝趨勢正夯，料將推動ABF載板平均結構層數持續增加，2023年，層數增幅有望擴大，加以結構層數的增加，將因此造成產線生產良率下滑，景碩預期，ABF載板至2025年時，市場仍將繼續供不應求，預估今年平均售價(ASP)將持續揚升10％～15％，BT載板平均售價則預期為持平市況。整體而言，外資、投顧法人依舊持續看好，ABF載板的供給吃緊趨勢將延續。
ABF載板交期仍逾十二個月 南電看好今年營收雙位數成長
台灣IC載板廠南電(8046)，公布四月營收達44.35億元，月增率負14.73％，年增率7.14％；今年一至四月營收189.96億元，年增率26.68％。
南電營運未受到傳統淡季因素影響，成功延續ABF產業持續向上慣性，加以出貨產品組合的持續優化之下，公告第一季獲利續創單季新高紀錄，稅後淨利達38.84億元，年增率達145％，單季EPS為6.01元。
南電表示，第一季營運利益成長動能之所以明顯優於營收表現，主因受惠公司提早布局「高值化」產品有成，IC載板包含：ABF、BT皆為「全產全銷」，第二季也維持原定計劃，持續拓展高階產品線品項；同時，兩岸高階IC載板產能持續擴充下，正面看待第二季營業利益可望繼續走揚向上。
