市場傳出，美國電腦製造商戴爾(Dell)規劃2024年底前停用產自中國的晶片，已告知供應商，旗下產品須大幅減用「中國製造」(made in China)元件。
日經亞洲評論5日引述未具名消息人士報導，戴爾去(2022)年底告知供應商，計畫大幅降低旗下產品使用的陸產晶片，外商在中國工廠生產的晶片也不例外。
戴爾規劃2024年底前，旗下產品將全面改用中國境外工廠生產的晶片。熟知詳情的人士表示，「供應商若不遵循，最終可能失去戴爾訂單。」消息指出，戴爾競爭對手惠普(HP)也開始調查供應商，評估是否能將生產及組裝作業撤出中國。
據報導，除了晶片之外，戴爾也希望電子模組、印刷電路板(PCB)等元件供應商以及產品組裝商，能在越南等中國以外國家建立產能。
同時為戴爾、惠普供應晶片的業者高層對日經表示，筆電需要數千種零組件，中國的供應生態非常完整。雖然之前就有風聲傳出，但戴爾這次似乎鐵了心要分散供應鏈，就連在中國生產的晶片也不要，理由是擔心美國當局政策。該名人士說，「不是評估、也不是狼來了。戴爾這次來真的，趨勢看來已無扭轉的可能。」
受到美國針對先進晶片/設備祭出出口中國禁令影響，中國2022年11月的半導體設備進口額墜落懸崖。
華爾街日報12月22日報導，中國海關統計顯示，11月中國客戶購買了23億美元晶片製造設備，不但創2020年5月以來新低，更較去年同期驟降40%；進口額曾於2021年6月達到40億美元頂峰。
華盛頓當局才剛於10月祭出出口管制，規定先進晶片及有關製造設備不得出口至中國，防止美國科技遭中國用來提升軍事及監測能力。中國2022年晶片廠興建活動原本領先全球，是應用材料(Applied Materials Inc.)、科磊(KLA Corporation)、科林研發(Lam Research Corp.)這些美國晶片設備供應商最大的出口市場。
美國最新管制不但禁止先進晶片及設備出口，也不准其他國家將內建美國相關技術的產品賣給中國。
原文來自《MoneyDJ》
