Feynman將是輝達首款採用3D堆疊技術的GPU，這意味著運算單元與記憶體或運算單元之間將進行垂直堆疊，大幅提升數據傳輸效率並縮小晶片體積，這就解釋了近期愛普*股價上漲的原因了。
DLSS 5問世 圖形學從計算渲染跨入生成渲染
DLSS 5的問世被黃仁勳稱為圖形學的GPT時刻，不僅是一次技術升級，更象徵著電腦圖形學從計算渲染正式跨入生成渲染的全新時代。
過去的DLSS(1到3.5)主要聚焦於解析度縮放(Super Resolution)和補幀(Frame Generation)。而DLSS 5引入了神經渲染模型(Neural Rendering)，讓AI學習光照與材質的規律，直接生成具有照片級真實感的像素。
就像GPT不需要死背辭典而是理解語言邏輯，DLSS 5不再依賴傳統管線死算光影，而是預測並生成視覺結果。這能以極小的算力代價，達成過去需要頂級GPU數倍負載才能跑出的畫面。
轉型中遊戲廠大利多 板卡廠有撐
對產業直接影響，是遊戲與內容創作開發成本與門檻雙降，開發者只需建立粗略的模型與光影架構，其餘精緻細節交給DLSS 5神經網路補全，將大幅縮短遊戲開發週期。
藉由DLSS 5，中低階顯示卡(如RTX 5060或更舊型號)有望在開啟超高畫質與光追的情況下，流暢運行3A大作，遊戲開發週期有望縮短30%以上，這對光聚晶電、網龍等轉型中的遊戲廠是極大利多。
DLSS 5透過神經網絡預測像素，使RTX 50系列(Blackwell)的入門卡(如RTX 5060)就能跑出過去RTX 4090才能達到的4K光追效果。計算已正式取代像素，未來評價一張顯示卡的優劣，不再看它有多少個光柵單元(ROPs)，而是看它的Tensor Core處理DLSS 5神經模型的能力。
在顯卡記憶體(GDDR7)供應吃緊的背景下，DLSS 5降低消費升級壓力，微星、技嘉等板卡廠有支撐。
實現輕量化、高畫質VR頭盔
DLSS 5能讓虛擬工廠、自動駕駛模擬環境的視覺真實度達到與現實無異的水平，提升AI訓練的精度。穿戴式設備受限於體積與散熱，算力有限，但DLSS 5的高效生成能力是實現輕量化、高畫質VR頭盔的關鍵技術，它能修復光學透鏡產生的邊緣畸變或色散，透過AI補償，硬體廠能使用更輕、更薄的波導片或鏡頭。雖然AI能補償，高品質的AR專用鏡頭需求依然是剛需，有利玉晶光、大立光。
太空邊緣計算 天線陣列與微波元件規格升級
輝達在GTC大會宣布進軍太空計算，過去的衛星只是負責傳輸訊號，但輝達將Vera Rubin GPU模組送上太空，衛星在太空中拍完地球影像後，不需要再把龐大的原始圖檔傳回地球分析，而是直接在太空中用AI算完，只把結論傳回地面，這就是太空邊緣計算。
地面站與用戶終端為了承接太空中傳下來的更高速、更複雜的AI數據，將導入輝達RTX PRO 6000 Blackwell平台，天線陣列與微波元件(如高頻Ka/V Band濾波器)勢必迎來新一輪的規格升級與換機潮。啟碁、昇達科、華通、萊德光電、信錦等受惠可期。
ASIC設計與HBM4串接的邏輯介面
三星在GTC 2026上首次公開展示HBM4E，並重點展示與輝達在AI計算平台上的合作，同時三星強調HBM4已經進入量產階段，過去兩年SK海力士憑藉著HBM3和HBM3E佔據領先地位，而三星正藉著HBM4與HBM4E加快技術追趕。
HBM4需要將DRAM堆疊在台積電代工的Base Die(基底晶片)上，再透過CoWoS-L封裝與輝達GPU整合。台積電掌握了基底晶片代工與最終封裝的門票。
由於HBM4趨向客製化，Google、Amazon等系統廠商需要ASIC設計公司協助設計與HBM4串接的邏輯介面。
創意已備妥HBM4相關IP，並與SK海力士深度合作開發HBM4的Base Die。預估創意拿下海力士HBM4訂單後，將於2026年開始貢獻營收，預期此專案在2026年可貢獻約2億至2.5億美元的營收，佔年度營收比重可能達到14%。
專案營收貢獻度估前代二倍以上
世芯並非直接參與HBM4記憶體顆粒的研發(那是三星、海力士的事)，也不是主要設計HBM4的Base Die(那是創意與海力士的合作重點)。世芯的訂單來自於AI ASIC加速器，採台積電3nm製程的Trainium 3是世芯目前最核心的HBM4相關訂單，負責整顆大型ASIC的設計與HBM介面IP的整合。
世芯是幫客戶把HBM4裝上去，而創意是幫海力士把HBM4做出來。
世芯在2026年預訂的台積電CoWoS產能已大幅提升至每月6萬片，這主要是為了因應Trainium 3對HBM4整合的高技術需求。
Trainium 3在2026年將為世芯貢獻約15億至20億美元的營收，在量產高峰期，Trn3預計將貢獻世芯總營收的65%至75%。相比上一代7nm/5nm產品，由於3nm晶片的平均單價(ASP)與晶圓產值大幅提升，單一專案的營收貢獻度預計是前代的二倍以上。
Trainium 4認列 關乎2027年後成長路徑
由於Trn3採Turnkey(委託設計＋產值量產)模式，市場樂觀預估，光是Trn3一項專案對世芯2026年的EPS貢獻就超過100元新台幣，推升世芯全年EPS有機會挑戰140至150元的歷史新高。
世芯在Google的部分N3專案中也負責互連介面的設計，這些專案在2026年底量產時，預計將全面搭載HBM4。
市場傳言世芯參與了微軟Maia 200/300晶片(搭載HBM4)的後端設計與CoWoS產能配置。
世芯在2026年3月展示了二奈米的HBM4介面測試，這對Meta、OpenAI極具吸引力，有助於爭取2027年後的長線訂單。市場已開始關注Trainium 4(2nm)的NRE認列時程，若能於2026下半年順利接棒開發認列，將確保世芯2027年後的成長路徑。
HBM4十六層堆疊受惠供應鏈
由於HBM4從12層增加到16層，在HBM堆疊過程中，隨著層數變厚，散熱片貼合的精度要求更高，萬潤的點膠機、散熱片貼合機是台積電CoWoS供應鏈的核心，目前訂單已排至2026年底。
志聖提供HBM4堆疊過程中的熱處理與技術。HBM4採用更多的TSV技術，每層DRAM都要經過大量的清洗與藥水處理，帶動弘塑與辛耘的高毛利藥水與自動化濕製程設備成長。
針對16層堆疊可能產生的裂縫或對位偏差，均豪提供3D檢測方案，是良率提升的關鍵。
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