無巧不巧，2022年北京冬奧結束，烏俄戰爭爆發，2026年義大利冬奧結束，美以對伊朗發動戰爭，2022年遇上了中國動態清零的防疫政策，需求急凍，科技業花了18個月才將蘇伊士運河瓶頸重複下單造成的庫存去化。
資金卡位SpaceX掛牌前造勢行情
市場要定價經濟衰退了嗎？荷姆茲海峽封鎖下的高油價，與AI代理下的科技業大量裁員，讓道瓊指數與那斯達克指數跌到年線，果然引發TACO，川普說二至三周從伊朗撤軍將資源放在選戰的房市改革與減稅，但巴菲特說現在的美股還不具備吸引力，5月新任聯準會主席要如何安撫市場情緒？
未來五年全球將發射約七萬顆衛星，2035年衛星市場1080億美元，Starlink持續擴張，市場傳出SpaceX已遞交上市申請，可能在馬斯克生日的6月28日掛牌，這將成為全球航太史最大的IPO。隨著亞馬遜的Project Kuiper進入密集發射期，加上V3世代衛星規格大幅提升，市場資金頗有卡位SpaceX掛牌前的造勢行情。
台灣2027年要發射自製低軌衛星
低軌衛星產業鏈大致分成：衛星本體、射頻與天線、PCB與材料、地面設備、發射與運營，台灣強項主要在：RF、PCB、通訊設備、電子製造。政府也投入太空計畫，目標2027年發射台灣自製低軌衛星，整條供應鏈正在建立，所以越來越多公司跨入，低軌衛星族群漸成台股新勢力。
技術門檻最高的公司：昇達科、全訊、穩懋、同欣電、華通。這幾支個股當中，就屬全訊的股價位階相對較低，因為衛星貢獻尚在起步期。
全訊深度參與「台灣之盾」與「低軌衛星國家隊」，與台灣太空中心(TASA)及工研院密切合作，供應衛星本體所需的微波通訊組件。這類產品毛利極高，一旦通過驗證，訂單通常具有長期穩定性。
唯一能做軍規GaN PA IDM台廠
全訊的優勢是台灣唯一能做軍規GaN PA的IDM廠，這種材料具備高耐壓、高散熱特性，能讓衛星在極端太空中長時間運作而不損壞。衛星通訊需要極高的傳輸功率與穩定性，全訊具備研發抗輻射太空級 MMIC(單晶微波積體電路)的能力，這是進入低軌衛星供應鏈的最高門檻。
全訊已成功開發出適用於Ka-band(26.5–40 GHz)的功率放大器，這是低軌衛星與5G毫米波通訊的核心頻段。雖然目前營收80%以上仍來自「天弓、雄風」等飛彈計畫為主，但全訊的技術可由上往下兼容低軌衛星，如果2026年SpaceX或亞馬遜開始尋求非美系的高階第二供應鏈，全訊具備軍規背景的廠商極具想像空間。
地面設備或終端設備的代表性公司：啟碁、仲琦、信錦、正文、建漢、中磊等。正文具備強大的RF(射頻)與天線設計能力，尤其是相位陣列天線(Phased Array Antenna)的整合。
射頻技術儲備 衛星通訊接軌終端應用
正文積極接洽全球多家衛星營運商，提供客製化的用戶終端設備，例如用戶終端設備(UT)、高頻天線模組、低雜訊降頻器(LNB)，利用本身在5G和Wi-Fi的射頻技術儲備，將衛星通訊視為另一種寬頻接入方式。
近年轉向輕資產或彈性生產，除了越南廠外，對研發投入佔比較高，試圖透過技術門檻較高的天線模組提升毛利。
信錦目前已切入SpaceX Starlink及歐系客戶供應鏈，產品聚焦在地面接收端的關鍵結構，EMI降噪蓋、天線機構件、散熱片與烘烤盤、精密支架與底座等六大產品，這部分跟隨「新增用戶數」成長，2025年衛星相關佔比僅約 5~6%，但2026年預期將倍數成長至10%以上，為因應訂單，信錦積極擴充泰國新廠，預計2026年底前完成。
與歐洲大廠合作開發航太機構件
信錦與其他網通廠最大的差異在於，正與歐洲半導體大廠合作開發衛星本體的航太機構件(含散熱、結構框架)，這需具備航太或車規認證與特殊合金加工，毛利有望突破40-50%。這會造成營收增加一倍，獲利增加三倍的槓桿效應，目前已送樣測試，有望成為SpaceX V3平台的獨家供應商。
地面接收器是賣給消費者的，受市場需求波動，衛星本體是營運商(SpaceX/Amazon)的基礎建設資本支出，這將導致信錦的股價評價模型從電子組件變成航太基建，只要馬斯克要完成百萬衛星計畫，信錦的訂單就是剛性需求。
大型相位控制陣列天線 提供研發到測試一條龍服務
衛星高頻材料、天線、HDI PCB、RF的代表性公司：台光電、燿華、耀登、兆赫、義隆、元晶。耀登雖然目前的衛星營收佔比3-5%，但它掌握的是衛星通訊最關鍵的天線與量測，核心優勢在於整合了射頻設計、量測設備與測試認證的一條龍服務，這在面對純天線廠時具備更高的系統化門檻。
耀登開發的大型相位控制陣列天線，能同時連結不同軌道的衛星(包括高軌GEO與低軌LEO)，這在天地整合通訊中屬於高難度技術。耀登與昇達科在低軌衛星雖然都在射頻領域，但昇達科做的是濾波器這種剛性消耗品，只要衛星發射就要用，而耀登拚的是相位陣列天線這種高單價系統。兩者在標案場上會碰頭，但耀登更多的亮點在於它能提供從研發到測試的一條龍服務。
在毫米波(mmWave)與相位陣列天線領域，全球市場目前仍處於高成長但分散的階段，尚未有單一公司壟斷，面對具備晶片與系統模組整合能力的巨頭，如Movandi、Fujikura(藤倉)、Gapwaves，耀登的競爭策略是聚焦Ka Band陣列天線，具備電子掃描與動態追星的高性價比，以及與Anritsu(安立知)合作協助客戶在開發過程中解決複雜的測試服務加值。
衛星通訊產品技術門檻高
耀登的衛星業務目前以政府標案與特定計畫為主(如2026年3月的TASA標案)，這類營收具備波段性，難以像傳統天線業務那樣產生穩定營收。
最關鍵的是，衛星通訊產品的技術門檻極高，耀登在2026年1月才表示「相關產品開發完成」，這代表過去幾年主要處於研發支出階段，營收僅來自零星的樣品或開發費。如果2026下半年單月營收能因為衛星產品站穩2億元以上，那代表耀登真正突破了轉型瓶頸。
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