近期表現：
1.台積電(2330)為全球最大專業晶圓代工廠，製程節點涵蓋3奈米至28奈米以上。提供前段製程服務，並整合先進封裝與矽光子技術。核心營收來自AI與HPC需求。在先進製程及先進封裝領域(如5X reticle量產)皆為全球絕對領先地位。
2.依據2026年第三季銷售分析，製程別部分，2奈米佔8%、3奈米佔33%、5奈米佔28%、7奈米佔10%，先進製程合計佔79%。平台別部分，HPC佔68%、智慧型手機佔21%、車用與物聯網各佔4%、消費性電子佔1%。客戶多為美國大型企業，AI相關客戶需求極為強勁。
3.2026年第三季單季營業收入達1兆4,942.4億元(以美元計價達467.2億美元，季增16.2%)，營業毛利達9,921.7億元(毛利率66.4%)，營業利益8,771.1億元(營益率58.7%)，單季稅後淨利為7,630.6億元，EPS高達29.43元，ROE達45.5%。
2026年前三季累計營業收入達3兆8,987億元，累計稅後淨利達2兆426億元。受惠於HPC與AI加速器之強勁出貨動能，營收與獲利規模均創下歷史同期新高紀錄。
營運展望：
1.展望2026年第四季，預估美元營收將落在523億至543億美元區間，以中值計算季增約14%，年增幅度達58%。2026年全年美元營收成長率預估進一步上修至約44%。
在長線終端需求方面，受惠於Agentic AI(代理式AI)的發展以及開放原始碼AI模型的廣泛普及，大幅降低了AI應用的導入門檻，推動整體AI相關晶片需求遠遠超過現有供給能力(far above our capability)，供需缺口依然龐大，AI加速器在2024年至2029年的年複合成長率(CAGR)預估將穩定維持於中高50%的區間，且目前市場需求未見任何放緩跡象。
2.2026年第四季，在匯率假設為一美元兌換31.8元新台幣的基礎下，預估毛利率區間為65%至67%(中值66%)，營業利益率區間為56.5%至58.5%。第四季毛利率微幅下滑主因仍為2奈米產能的陡峭爬坡及海外建廠的稀釋效應，惟將部分被成本控管及跨節點產能優化所抵銷。2026年全年資本支出維持於600億至640億美元之高檔區間，並預期2026至2028年的資本支出規模將顯著高於過去三年。
3.2奈米(N2)技術已於2026年第三季順利進入量產並貢獻8%之晶圓營收，預期2027年N2產能將實現倍增，成為支撐智慧型手機與HPC雙引擎的核心製程。次世代A14製程技術進展符合預期，預計將於2027年進行風險試產、2028年正式進入量產。先進封裝方面，CoWoS技術中的五倍光罩尺寸(5X reticle)已進入量產且良率表現優異，目前正積極開發9X與14X超大尺寸解決方案。
Q&A部分：
Q1.公司成長動能來源及營運佈局為何？
AI帶動之半導體結構性需求。Agentic AI與開源模型推升需求，AI加速器強勁，Agentic AI CPU與網通晶片需求亦增。目前AI需求遠大於供給(far above our capability)，推動N2產能雙軌爬坡。預期AI加速器2024-2029年CAGR維持中高50%區間，全年營收成長上修至約44%。
Q2.公司競爭優勢？
台積電在先進製程與封裝具絕對領先優勢。先進封裝五倍reticle已量產，進度領先同業，CoWoS仍為首選，若客戶採用他廠方案失敗，台積電願作備援。2030年導入High-NA EUV是基於成本效益的最佳選擇。定價能力上，依市場、地點與技術定價，美國廠價格與台灣不同，展現強大議價力。
Q3.產能或業務擴張計畫？
為因應客戶產能需求，包含台灣13座先進製程／封裝廠及海外5-6座廠。美國Arizona進度良好，評估Texas擴產。N2家族產能於2027年超過倍增。因應強勁需求，破例新增3座N3廠。2026-2028年資本支出顯著增加，維持「No intention to leave food on the table for others」策略，並與GlobalFoundries合作中介層補足後段產能。
