記憶體出現雜音及被動元件回檔修正，市場寄望7/16台積電(2330)法說會再度點燃AI行情，更是大盤月線的保衛戰，眾所皆知，台積電是外資的控盤工具，與國際資金流動息息相關，在外資頻頻賣超的情況下，內資頑強抵抗，雙方籌碼大戰將成為第三季台股多空的觀察重點。
台積電籌碼戰 內外資大鬥法
AI晶片供不應求，台積電的基本面無庸置疑。市場預估，第二季營收介於390億美元至402美元，季增幅度約10.3%，優於預期的6%~8%，毛利率65.5%~67.5%，EPS上修0.8%至24.10元，第三季2奈米及3奈米持續滿載，營收可望季增10%~15%，EPS同步上修3.3%至27.65元。
由於台積電在先進製程2奈米及3奈米擁有訂價權，外資普遍認為，台積電今年EPS可突破100元大關，2027年EPS 130元、2028年EPS 160元，更樂觀的看法分別來到150元、200元，以20倍本益比計算，目標價可來到3000元到4000元之間。
台積電目前營收比重：7奈米以下約佔整體營收75%，其中7奈米佔13%、5奈米約36%、3奈米約25%，2奈米去年底量產，目前產能已滿載，大幅超越英特爾一個世代 (對標英特爾A18目前試產、良率僅50%)，而1.6奈米預計於今年下半年量產，1.4奈米預計於2028年量產，可望持續保持領先地位。
台積電一直是外資控盤標的
外資當然也看好台積電的基本面，才會一直提高台積電的目標價，然而，外資佔台積電股權約70%~72%，而外資的進出又受到國際經濟情勢的影響，因此，台積電股價跟隨國際政經漲漲跌跌，無奈台積電佔大盤比重40%，已成為外資控盤的標的(台指期布空單、殺現貨賺期貨)。
以上半年觀察，台積電股價從一月初的1500元，漲到六月底高點2535元，上漲1000元，從表一可以看到，外資一路賣到底，持股水位從一月的72.23%降至六月底69.75%，而國內法人投信、自營商則是一路買超，可說台積電大漲一千元，內資法人是最大功臣。
內資贏了嗎?非也，內資才是最大輸家。事實上，外資從去年五月關稅低點就開始建倉，股價在900元~1000元，持股水位從72.71%，攀到十月的73.77%，股價在1500元，十一月以後外資開始調節，1500元以後都是內資(包含投信、自營商、官股、散戶及融資) 頂上去的，股價一直上漲，內資買盤的力量大過於外資，外資則是一路結帳，從台積電提款。
內資是贏了面子、輸了裡子
內資是贏了面子、輸了裡子，各家外資出報告，高喊台積電目標價上看3000元、3500元、甚至4000元，無疑是看好台積電未來營運，但是，外資口是心非，一邊高喊目標價，一邊賣超、提款，內資必須拿更拿更多銀彈跟外資對作，賭贏了，台積電持續上攻，帶動大盤上攻50000點~55000點，賭輸了，套牢或賣出，外資再順勢低價買回。
台積電是護國神山，是AI的領頭羊，尤其佔大盤權重40%，政府不會讓台積電股價慘跌，會適時出手低接護盤，外資看準政府作多的心態順勢操作。若台積電股價狂跌，可能是國際的黑天鵝(如金融危機、戰爭、關稅)，不然就是AI前景泡沫化，前者無法預知，後者以目前AI需求熱度及接單觀察，尚未發生，台積電股價還應會有高點。
外資回補台積電？先看美元指數
外資什麼時候回頭買超台積電?唯一觀察點是美元指數，從今年一月至三月，受到通膨持續僵固、降息預期降溫及中東地緣政治衝突，導致美元指數從98強彈至100，爾後小幅滑落，第二季隨著美伊衝突加劇、荷姆茲海峽遭封鎖、升息預期增溫，美元指數再度從98元強彈到101區間，導致台幣從31.2元貶破32元大關，外資一路出逃，回流美元避險。
除非美元走軟，台幣轉強，外資不會輕易回頭買超台積電，若下半年聯準會升息，美元指數保持強勁，台積電仍會是外資提款機。因此，當外資喊台積電目標價3000元、3500元時，投資者應報以審慎樂觀態度，以短波段操作，適時獲利了結為宜。
廠務工程股 漢唐為指標
另外，2奈米供不應求，台積電海內外加速擴廠，今年將有五座2奈米晶圓廠在台落地，美國亞利桑那州一廠已完工，開始生產4奈米晶片、二廠及三廠正加速興建，台積電預今年資本資出約560億美元，2027年有望跳增至700億美元~850億美元，2029年再增至940億美元，廠務工程如漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)、兆聯實業(6944)跟著受惠。
指標廠漢唐提供無塵室與機電工程，台積電佔其營收7~8成，分散在台灣、亞利桑那及日本熊本，第一季營收202.88億元，EPS 16.31 元，年增54%。截至五月底，手訂單金額高達 1,939 億元，預計可在未來 2 至 2.5 年內陸續認列，由於美國專案效能改善，毛利率從17.9%回升至23.3%，法人預估今年EPS上看70元，比去年的48元大幅成長，近期股價來到1450元後回測季線1200元有撐，本益比17倍。
CoPoS封裝 七檔潛力股
資本支出除廠務工程之外，還有先進封裝的研發。CoWoS產能吃緊，圓形晶體封裝效能達極限，台積電在上次法說提出CoPoS ( Chip-on-Panel-on-Substrate）概念，企圖｢以方代圓」容納更多的晶片，以提升算力。此項專案將透過旗下采鈺(6789)建置首條實驗生產線，最快在2028年底到2029年量產。
半導體封裝延伸至面板級封裝，原本在FOPLP玻璃基板著墨已久的群創(3481)，順勢切入CoPoS領域，成為台積電首波合作的對象，其他前後段設備廠，像是印能(7734)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)等都可享受到技術提升的商機。
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