第二個焦點是 CPO、矽光子與高速光通訊， AI資料中心規模持續擴大， GPU與 ASIC之間的資料傳輸量快速增加，傳統電訊號傳輸逐漸面臨功耗與速度瓶頸，帶動光通訊及共同封裝光學( CPO)技術發展。第三個觀察重點是高階 CCL、 PCB與玻纖布。 AI伺服器及高速交換器持續提升傳輸規格，帶動低損耗、高頻高速材料需求，投資人應留意產品組合、報價與毛利率變化，避免只因短期供應消息追價。
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專長：量化交易總經研究分析(證券、商品期貨、外匯)
現職：倫元證券投資顧問總經分析師
經歷：證券投資分析人員(CSIA)、大專院校講師、創投公司財務主管、傳產業財務長暨副總經理、投資公司董事、上市櫃公司財務長
