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2017-06-08

擁抱全球人工智慧大未來58615

全球三大電子應用展之一的台北國際電腦展(Computex)圓滿落幕,一千六百多家廠商熱烈參展,吸引來自一七八國、超過四萬名買主大手筆下單。其中,人工智慧與機器人(AI & Robotics)蔚為亮點之一,已成功切入相關領域的台廠,未來營運成長展望備受期待。

AI新創群雄並起 百花齊放 妝點應用大潮

在今年台北國際電腦展五大主要展題中,以「人工智慧與機器人(AI & Robotics)」最吸晴,互動反應也最為熱烈。在多家廠商實際展示各式AI解決方案,呈現多元化應用領域發展可能性下,可看出人工智慧已成顯學,集市場三千寵愛在一身的領導性產業地位。

來自台灣、美國、日本、韓國、荷蘭、香港等地新創業者,為本次展覽注入更多元、豐富的AI創新能量。其中,香港商Ambi Labs展示其首項AI應用產品「Ambi Climate」,可用以管控、改善家用空調機具作動效率,讓家庭生活、互動體驗更為智慧化、貼近人性需求。台灣灼灼科技(DT42)展出能運用於硬體設備上,快速上線、運轉AI解決方案,提供一個足以打造各式完整智慧應用解決方案如智慧視覺作業平台。德凡特未來(PVD PLUS)則以「情感智慧雲服務」為主題,可有效賦予人體穿戴式裝置辨識情感變化能力。

商用市場方面,美商SparkAmplify也展出以「機器學習」方式,進行大數據分析所衍生智慧商業、行銷活動服務。日廠Cinnamon展出AI商務解決方案「Flax Scanner」,不僅可有效理解及重新編排各類商業文件與訊息,亦可協助商務人士更有效率管理各類不同格式文表內容。

ARM IP事業部總裁指出,隨著全球AI運算技術逐漸邁向成熟,加速相關應用發展腳步,預測到二○三五年底,全球將有多達二七五○億台裝置相互連網構結,建構萬物全面串聯大未來。有如全球成長動能日漸貧乏的科技業救世主一般,人工智慧在電動車大廠Tesla持續加快、升級自動駕駛汽車研發與路試進程,Alphago接連擊敗世界圍棋頂級高手、冠軍盟主後,瞬間爆紅,當紅炸子雞般的竄升速度令世人印象深刻。

AI市場熱度竄升 半導體台廠搶單勝率高

人工智慧近年來之所以能夠大舉加快發展腳步,研發應用迭有所成,加速應用領域大規模擴增的最大推力引擎,台灣科技商所擅長的半導體產業(IC設計、製造、封裝測試)功不可沒。最好的實例,即為AI元件、控制模組的系統核心「中央處理器」,全球繪圖晶片大廠Nvidia稱之為「GPU」。Nvidia最新一代GPU「Tesla V100」,針對伺服器應用市場開發,晶片晶體管高達二一○億個以上,專為深入學習網路需使用到數學運算設計,即採用台積電(2330)十二奈米高階製程,搭配京元電(2449)晶片電性與效能測試服務、矽品(2325)IC晶片封裝代工、景碩(3189)供貨IC載板所製成高速運算處理器晶片。

由此可見,在各家處理器IC晶片大廠,為成功搶占全球伴隨人工智慧應用版圖不斷擴增,間接驅動規模持續成長的AI核心晶片市場市占率,領先對手推出效能更先進、運算速度更快AI晶片的新品問市商戰策略下,勢必更加需要來自包含台廠IC設計、製造、封測業者在內,全球半導體廠更全面性、緊密的重要IC晶片製造火力支援。

對於台灣半導體相關產業廠商:台積電、聯電(2303)、日月光(2311)、矽品、精測(6510)、旺矽(6223)、京元電、景碩、致茂(2360)、閎康(3587)等而言,隨著全球AI產業應用市場持續成長與擴大,處理器晶片(AP)的需求量日漸擴增下,後續營收獲利很有機會交出令人驚豔的成績。

晶圓測試、IC測試卡龍頭精測 今年營收年增挑戰五○%

全球智慧型手機應用處理器(AP)市場測試板龍頭廠(市占率高達八○%以上)、台灣晶圓探針測試卡廠精測(6510),成功滿足客戶持續增加的拉貨需求下,今年以來營運逐月攀高,公布四月營收二.七七億元,連續兩個月創單月歷史新高,年增率亦達三六.四%,公司樂觀看待第二季營運。

精測表示,十奈米製程檢測產品線下半年出貨有望明顯放量,七奈米應用產品線亦已於第一季進入製程驗證階段,預估明年起可望配合客戶投產進程,出貨量進入成長階段。
法人預期,由於精測已打進台積電、三星等全球晶圓代工大廠十二、十奈米高階先進製程晶圓測試板供應鏈,隨著兩大晶圓代工廠十奈米製程產能下半年大量開出,後續營收有機會再見一波明顯成長動能。

未來更不排除有望持續受惠客戶接獲更多高階AI智慧處理器晶片代工訂單,進一步利推升精測營收走揚。

法人推估精測今年營收可成長達三七.九億元左右,年增率約四六%,EPS約二九.八五元。以六月三日收盤價一四○五元計算,本益比約四七.一倍。

半導體IC載板大廠景碩 點火AI、類載板成長雙引擎

球閘陣列封裝基板(BGA,營收占比七七.三%)大廠景碩(3189),已成為全球AI市場成長、擴增潮受惠零組件供應鏈股。

預估後市Nvidia全力衝刺AI應用市場,GPU處理器龐大商機爭奪戰,勢必很有機會持續擴大GPU出貨量。如此一來,不僅既有往來供應鏈廠台積電將直接受惠,矽品、京元電等封測大廠也可接獲代工單。晶圓探針卡主要供應商旺矽、IC載板供應主力廠商景碩等相關零組件與代工服務供應鏈亦有望跟進Nvidia腳步,搶食全球AI應用系統商機。

同時,年度重點產品類載板(蘋果十週年重要新機iPhone 8預期將改採內建「類載板」IC晶片供貨)出貨展望,由於景碩擁有精良製程技術、高生產良率的優勢,有望爭取蘋果更大的下單比重。

另外,景碩轉投資隱形眼鏡廠晶碩(興櫃6491),法人預估今年營收有望持續成長,第二季營收可望交出最高一○%季增率,毛利率回升機會也相當大。

法人推估景碩今年營收年增率約一○.七二%,全年營收可成長達二五六.四九億元左右,全年EPS約五.七九元。以六月三日收盤價七九.九元計算,目前本益比約一三.八倍左右。

半導體業持續推進高階製程 助攻智慧自動化飛速發展

如何快速有效因應客製化下單要求,加快多元產線布建、規劃完善Layout,已成為全球製造業、電子代工大廠現階段面臨製造業新一代生產排程挑戰的重要課題。

有別於以往單一、重複性高的製造流程,目前最新型的「智慧自動化機器人」透過具備高速運算效能,資料統整、比對、整合分析、反饋快速的AI處理器晶片強力支援,「核心控制模組」已更能夠及時因應因客製化比重拉高的複雜需求,快速完成相關生產排程性調整,或是進行高度複雜製程動作,達成產品多樣化、高度客製與精細化出貨目標。

由此可見,在高效AI導入自動化製程、智慧機器人等應用領域滲透比率持續拉高,全球製造業「工業4.0」、「智慧自動化」時代已正式來臨,後市在「智慧型機器人」、「工廠自動化控制系統」市場不斷擴大下,也將為台灣工業電腦廠:研華(2395)、威強電(3022)、艾訊(3088)、泓格(3577)、凌華(6166)、樺漢(6414)等注入更強勁營運成長動能。

鴻海集團電腦軟硬體大廠樺漢 力拚全年營收二百億

鴻海(2317)集團旗下工業電腦軟硬體廠樺漢(6414),近年來持續融合電腦專業、鴻海母集團營運資源,於工業4.0、行動設備、雲端通訊、網路安全、物聯網等領域,滿足客戶及策略夥伴自設計階段到實際生產,高度整合與全球運營支持能量需求。

樺漢表示,完成先前的Kontron、KCI(Kontron Canada Inc.)、奧地利資訊系統廠S&T併購組織整合後,預計營運表現最快將可自今年底正式走出谷底,二○一八至二○一九年加速回升。

毛利率方面,加計整合母公司鴻海集團面板零組件生產資源後,預計明年整體毛利率水準會進一步拉高。

近期法說會樺漢宣布,今年將切入三項新營運領域:嵌入式伺服器(Embedded Server)、智能電錶(Smart Grid)、博弈(Gaming)等,將可帶來約一百億元營業額,預計二○一八至二○一九年將有二百億元營收。

另外,樺漢總經理並指出,博弈產品線第四季將先於美國市場發酵。

法人推估樺漢今年營收可成長達一八四.七億元左右,年增率約二七.六三%,EPS約一四.六六元;以六月三日收盤價三八一元計算,本益比約二五.九倍。

圖表一
圖表二
圖表三
圖表四