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2019-04-18

台灣電子股第二季爆亮點63217

華為於今年三月底時,在法國巴黎正式發表了,榮獲世界影像技術協會TIPA 二○一九年「最佳拍攝智慧手機」頭銜、刷新權威評測機構DxOMark評分記錄,獲得高達一一二高分的今年上半年度旗艦手機:HUAWEI P30、 P30 Pro。很快地,它們也即將在四月底,與台灣消費者相會。

華為於四月十一日所舉辦P30系列台灣上市發表會中宣佈,旗艦新機即日起開放預購,四月二二日將正式上市供貨。

華為提前啟動零組件備貨潮

然而,由於中美貿易大戰目前仍未宣告落幕、正式簽訂重要貿易往來協議,且美國總統川普近期亦持續釋出中美雙方仍可能因重要細節無法達成共識,貿易談判隨時可能破局。加以美國未來仍可能延續先前對華為5G網通設備的限制、封鎖政策,對華為後續所可能需要使用到半導體IC晶片、電子元件及模組,同樣祭出限制、暫停輸出禁令,禁止美國及其同盟國家電子業者,向華為出貨、供應所需電子零組件,對刻正展開大規模年度新機上市,首波及後續出貨量備貨作業的華為而言,接下來面臨零組件供貨斷鏈危機考驗的可能性,恐將因殺出美國程變數而大幅升高。

因此,華為為了有效避免遭到美國突擊,截斷半導體IC晶片、電子零組件及元件模組供應鏈,因而延宕了重要年度新機上市時點,因此提前針對包含台灣電子廠商在內供應鏈業者,啟動其所需各式半導體IC晶片、電子零組件及元件模組拉貨潮,預料伴隨著華為所引動的提前拉貨、備貨熱潮激盪下,台股相關半導體IC晶片、電子零組件等「華為供應鏈股」,後市將可望獲挹注新一波營運獲利成長動能,不僅有望支撐台灣第二季出口表現,也將可望為後續第二季股價表現注入一定程度的活力。

華為今年上半年重量級旗艦機P30系列,三月底於法國巴黎正式公布亮相後,四月十一日上海、台灣亦同步發表問世,清楚顯示出華為對進軍台灣智慧型高階手機市場的積極程度。

台廠供應鏈後市營運看好



與過往慣例相同的是,華為此次新機在台發表會,同樣找來重要電子零組件供應鏈夥伴廠、共襄盛舉,對外展現其強大的供應鏈布局,似有與蘋果(Apple)一較高下意味。

華為去年已成功搶下,全球智慧型手機銷量市占率第三名,今年第一季銷售量進一步超越蘋果,躍居為第二名,市場人士預估其今年將可望挑戰三星的市占率第一名寶座(華為智慧型手機,去年總出貨量已成長達二.○六億支,年增率達三三.六%;市場法人預估華為智慧型手機今年出貨總量可望上看達二.六億支)。

因此,伴隨著華為目前積極為年度重要新機所進行提前拉貨、備貨熱潮,正如火如荼展開,預料相關半導體IC晶片、電子零組件及元件模組台廠供應鏈業者,如華通(2313)、台積電(2330)、億光(2393)、京元電(2449)、大毅(2478)、華新科(2492)、大立光(3008)、聯詠(3034)、欣興(3037)、晶技(3042)、穩懋(3105)、尚立(3360)、日月光投控(3711)、易華電(6552)、矽創(8016)等上市櫃公司,後市亦將隨之迎來新一波營運獲利成長浪潮。

華通第二季營收將優於去年



台灣電子印刷電路板大廠華通(2313),因受惠客戶庫存持續去化,以及非蘋陣營品牌廠新機陸續上市效應,營收業績可望自第二季開始明顯增溫。華通預估,第二季營收可望優於去年同期水準。

由於今年下半年,iPhone手機無線充電規格進一步升級,華通有望受惠拉貨規格提升,下半年營收業績可望優於上半年。

儘管全球智慧型手機產業需求前景仍舊較為平淡,但華通於印刷電路板產業地位持續穩固,同時享有RFPCB規格升級有利趨勢加持,加以其亦為中國智慧型手機品牌大廠「華為」主要供應商之一,有望順利把握華為目前正積極回補庫存的市場需求商機,以及TFT-LCD機種市占率持續拉高加持效應,未來複合、多重營運成長動能強度可期。

蘋果(Apple)降價促銷去年iPhone XS系列、iPhone XR手機奏效,加以三星、華為等非蘋陣營手機品牌廠年度新機齊發催動下,華通營收業績料將自第二季開始明顯增溫。

華通表示,儘管目前在手訂單能見度不算太高,但市場實際市況其實並不如原先看起來那麼悲觀,預估第二季營收業績有機會優於去年同期水準。

日月光投控預估營收逐季成長

封測大廠「日月光投控(3711)」,公布去年合併營收總額達三七一○.九二億元,歸屬母公司稅後淨利二五二.六二億元,每股稅後淨利(EPS)五.九五元,符合市場原先預期。

日月光投控公告去年第四季合併營收,達一一四○.二八億元,季增率六%,與前年同期相較之下,成長三六%年增率。

由於EMS營收占比,拉升達四四%比重,因而導致毛利率下降至一六.四○%,單季營業利益達八五.七三億元,季增率二%;於提列業外損失後,歸屬母公司稅後淨利五四.四六億元,季減十三%,單季EPS為一.二八元。

日月光投控營運長表示,儘管今年第一季淡季市況表現,相較以往較為明顯;但日月光投控仍加碼於系統級封裝(SiP)、扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)等先進封裝技術領域投資支出。

展望前景,預期下半年景氣將可望復甦,今年營收預估依舊訂下「逐季成長、優於去年」的樂觀目標。