全球半導體晶圓製造製程，持續向七奈米、五奈米等先進製程推進微縮，加以晶圓代工廠產能供不應求，台灣嵌入式記憶體矽智財( IP)廠力旺(3529)，近期於法人說明會中，樂觀看待今年下半年營運。
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學歷：政治大學企管系
經歷：華信投顧代操部經理人、研究員
專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測，半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊預告
