ABF載板20％的產能缺口，到2023年仍無法明顯縮小。而高速運算應用市場規模擴大，相關需求持續火熱，法人看好台廠高速運算晶片重要載體－ABF載板三雄後市。
美系外資法人最新出爐研究報告，聚焦ABF載板，持續看好相關族群股，法人強調，由於ABF載板供需吃緊仍持續，甚至進一步擴大，因此看好議價能力的增強，將有助於台股ABF載板三雄提升獲利。
美系外資強調，受惠高階PC、伺服器、自駕車等應用題材加溫、加持之下，預估今年ABF市場需求缺口仍達一七％，二○二三年至二○二五年，最多仍將有一四％至二○％缺口無法獲得滿足(美國對中國最新一波的管制禁令，預估最多、最嚴重情況，僅會影響二○二三年約一五％需求)，因此持續看好後市ABF價格仍將由市場賣方繼續主導。
美系外資表示，預估ABF載板三雄二○二○至二○二三年，營收年複合成長率將增溫至二二％，獲利複合成長率預估更將高達七五％，高於原先所預估六三％水準。
另一方面，台灣IC載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)，今年單月與單季營收，近期再度聯袂創下歷史新高紀錄，印證產業基本面展望佳、訂單接單透明度高等，有利三雄後續發展。
美系外資預估，超微(AMD)、輝達(Nvidia)相關受限管制高端應用處理器品項，ABF載板總和需求量約占整體產業比重七％左右，整體GPU(繪圖晶片)對中國出口量比重約占一○％，推估明年相關限制禁令，對ABF載板需求限縮僅約○．七％占比。
美系外資因此重申仍舊看好台灣ABF載板三雄廠的產能擴增優勢，加以原物料價格、新台幣兌美元匯率的順風加持效應可期，因此皆維持三雄廠「買進」投資評等，有關欣興、南電、景碩目標價方面，也因此維持不變，分別為二六○元、四二○元、二四○元。
九月營收續創歷史新高 欣興營收表現重返成長軌道
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)，公布九月營收一三五．四三億元，再度創下歷史新高紀錄，月增率一一．六三％，年增率達四三．二三％，累計今年一至九月營收總額為一○三七．九九億元，年增率達四○．二七％。
欣興單月營收先前於七月下滑，因此終止連續四個月創高猛勢，時值產業需求修正雜音傳出，因此引發市場疑慮。
不過，根據美系外資先前調查報告指出，欣興七月營收下滑，主要受到客戶產品轉換因素影響，但更新規格、更複雜的產品，將持續推動ABF載板應用數量成長，因而推升營收自八月起，順利重返以往成長軌道。
欣興九月營收成長力道明顯轉強，以雙位數「雙升」佳績順利改寫新高，法人機構認為，主要因受惠高密度連接板(HDI)的旺季需求、生產線稼動率轉強、ABF載板新產能漸次開出等利多，配合新台幣兌美元匯率貶值助攻效應，第三季營收表現因而得以優於原先預期。
美系外資認為，由於可利用產能規模增加，而且第二季台灣受疫情影響較大，因此看好欣興第三季營運效率可望回升。
法人機構指出，高速運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階運算需求仍持續提升之中，使用「Chiplet」封裝製程，可較單晶片明顯提升處理器運算性能，同時也可節省總體成本約二五％，因此有望持續推動晶片封裝製程，升級化應用的市場需求不斷成長。
預料伴隨IC晶片與封裝面積增加、IC載板需求層數的提升之下，ABF載板的市場需求料將進一步提升、續強。
欣興今年資本支出預估約四四三億元，其中，八○％至八五％投資於載板。各產品線產能維持年初計畫規模不變，預期IC載板產能將增加二○％，至二八七萬平方英尺，HDI、軟板產能分別維持二九○至三○○萬、四○至五○萬平方英尺不變，傳統PCB預期將減少一五至二○％，縮減至一三○至一四○萬平方英尺。
日系外資先前所出具分析報告認為，ABF載板市場近三年供給持續吃緊市況，目前仍處於「結構性短缺」早期階段，研判晶圓代工製程演進與先進封裝製程應用增加，將成為驅動未來三年全球ABF載板市場需求成長主要動能。
展望後市前景，欣興董事長曾子章先前曾經表示，受惠AI、5G、車用等終端市場需求持續增加的帶動下，今年IC載板供給量能仍持續吃緊，供給缺口預估約二○％左右，預期BT、ABF載板供給分別須待到二○二四年、二○二六年，才會明顯見到紓緩。
景碩九月營收創歷史新高 下半年營收可望逐季成長
台灣IC載板廠景碩(3189)，公布九月營收三九．一三億元，再度創下歷史新高紀錄，月增率一．一三％，年增率一六．七三％，累計今年一至九月營收總額為三三○．一二億元，年增率達二八．三六％。
因受惠ABF載板新產能開出，新品啟動拉貨動作，因而帶動BT載板出貨量增加，同時，隱形眼鏡子公司「晶碩」營收成長挹注效應，景碩九月營收因此成功改寫新高紀錄，第三季營收連六季創高目標，因而順利達陣，亮眼表現符合市場原先預期，唯季營收成長增幅，小幅低於市場預期水準。
展望後市前景，儘管近期不斷傳出市場需求雜音，但景碩先前即已表示，ABF載板市場需求仍維持強勁力道，並未出現供過於求窘況，對ABF載板需求的後市，仍維持正向看法不變，下半年營運仍可望逐季成長。
公司現階段仍舊按照原本計畫，逐步擴增ABF載板產能，BT載板需求方面，則維持保守看法未變，目前暫時沒有進一步擴產計畫。
美系外資日前曾出具樂觀景碩後市的研究報告，看好先進封裝、高效運算(HPC)市場板塊成長動能，將驅使ABF載板今、明二年的市場供給持續吃緊，而景碩因股價估值低、獲利成長動能較強，加以PCB業務的停損，有助於提升毛利率水準，成功抵銷營收減少的營運衝擊，因而先前即給予其「買進」投資評等。
市場投顧法人之前即看好景碩今年營收可望成長達二八％以上年增率，達四五六億元水準，毛利率則可進一步走高至三六％以上，順勢帶動公司全年稅後淨利成長七四％左右年增率，全年EPS預估將近一四．九元水準。
展望後市，由於多晶片封裝趨勢正夯，料將推動ABF載板平均結構層數持續增加，二○二三年，層數增幅有望擴大，加以結構層數的增加，將因此造成產線生產良率下滑，景碩預期，ABF載板至二○二五年時，市場仍將繼續供不應求，預估今年平均售價(ASP)將持續揚升一○％～一五％，BT載板平均售價則預期持平。
整體而言，外資、投顧法人依舊看好，ABF載板的供給吃緊，仍將延續不變。
南電九月營收續創歷史新高 今年營收成長率有望突破二五％
台灣IC載板廠南電(8046)，公布九月營收五九．○七億元，再度創下歷史新高，已連續四個月成功改寫新高紀錄，月增率二．六二％，年增率達三一．○四％，累計今年一至九月營收總額為四六九．四三億元，年增率二五．三三％。
南電旗下產品線現有ABF、BT、傳統PCB等，公司九月、第三季營收，雙雙成功改寫歷史新高。南電目前仍持續看好5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、AIoT等長期向上趨勢應用，對ABF載板需求的拉抬效益。
另外，法人機構分析，由於受惠人民幣貶值效應，南電第四季營收可望維持季成長，預估營收季增率將落於五％至六％左右，全年營收年成長幅度，則可望突破二五％水準。
亞系外資認為，由於客戶組合較為多元化、未受到英特爾(Intel)砍單影響，南電短期將可更有效掌控稼動率水準，下半年營運可望更優於同業水準。
另外，美系外資表示，美國針對中國所擴大的半導體相關管制禁令，對ABF整體應用量影響相當有限，因此維持南電「買進」投資評等不變，目標價為四二○元。
南電表示，市場變數雖多，且消費性、PC市場亦見到修正，但南電主要的成長動能板塊HPC、網通、車電等，拉貨力道依舊相當強勁。目前看來，ABF市場仍維持健康程度，加以新產能陸續開出之下，對後市營運表現並不看淡，挑戰「四率四升」營運目標達陣的信心，依舊未變。
高速運算、車用電子、資料中心等終端應用板塊市場需求暢旺，ABF載板產業供需因此大為失衡。由於受惠市場高效能運算應用快速增加緣故，ABF載板因此見到長時間供不應求，市場普遍預期，二○二三年供需仍將持續吃緊。
南電指出，截至去年底為止，ABF載板產能缺口仍達二○％左右，預期此供需缺口，直至二○二三年，仍舊無法明顯縮小。南電表示，今年營收、本業獲利有望逐季成長，看好全年營收可維持雙位數成長動能。
南電指出，儘管整體大環境依舊充斥不少挑戰，如疫情、長短料、缺工、通膨、缺電等，不過，今年ABF載板產業、市場，仍舊走在向上成長階段，市場需求依舊十分強勁。公司於持續擴充新產能以及優化產品組合之下，將力拚營運「季季走高」目標成功達標。
同時也看好今年營收表現，有望交出較去年雙位數成長的佳績，同時，今年營業利益也將可成功超越去年下半年傳統旺季水準。
