隨著2007年年中,蘋果iPhone於美國市場推出後,美國的智慧型手機銷售量就不斷攀高,市場稱此現象為「iPhone效應」,隨著iPhone進入不同區域市場。2008年iPhone搶攻亞洲,也挾此效應,促進智慧型手機產業的整體出貨量。ABI Research研究發現,有愈來愈多廠商在推出智慧型手機時,都搭配性能普通的處理器,簡單來說,就是為了降低智慧型手機的價格,以吸引更多消費者購買。智慧型手機內建作業系統的競爭白熱化,也造就了其出貨量。雖然目前市場上,諾基亞採用的Symbian作業系統仍是龍頭,但是未來Linux、Windows Mobile,甚至蘋果的Mac OS X都將急起直追,而迫使作業系統之間不斷進行改進功能的同時,又讓價格降低,這也是促使智慧型手機成長的原因。另外,不可忽視Google力推的Android開放系統的巨大動能,將可能於今年下半年發酵。在廠商方面,目前全球第一大智慧型手機品牌商為諾基亞,第2名為黑莓手機廠商RIM,第3名為三星電子。由於諾基亞在N系列智慧型手機表現突出,例如N95,仍可維持其智慧型手機霸主地位;至於蘋果的iPhone,未來在釋出SDK與進入企業領域之後,也將強化其銷售量。不過,重點在於iPhone何時推出3G版本甚至後續的3.5G版本,才能擴大其占有率。其實iPhone的另外一個影響力,在於手機功能創新對其他智慧型手機的影響,一般相信觸控螢幕的智慧型手機,將會成為未來手機產業大幅成長的最主要動力。
#@1@#除了蘋果的iPhone外,由於3G日益普及,且各大品牌廠競相推出智慧型手機,預估2010年3G及智慧型手機出貨量將大幅成長,進一步帶動功率放大器(PA)需求強勁,全新(2455)也在2010年推出新產品──PHEMT,預估第2季可以取代舊有的MBE製程,在無線寬頻及智慧型手機訂單湧入下,也讓全新今年業績看好。全新第2季因新產品PHEMT將出貨,加上逐漸步入旺季,預估營收較第1季成長22%左右。2010年成長動力來自於:HBT方面,為生產PA(功率放大器的原料),因GSM或GPRS手機只需要1~2顆PA,但3G手機用量則拉升至4顆;PHEMT方面,傳統上多以MBE方式長晶,少以MOCVD方式,但由於MOCVD製程之生產成本較低,且品質亦不差,目前已有2家舊有客戶有意願採用MOCVD製程的PHEMT,目前產品已通過認證,將於第2季出貨;太陽能:公司與美系客戶合作,由客戶技轉相關技術,目前轉換效率已達商轉水準,將於近期出貨,預估營收比重可望達5%以上。1月份全新因受到客戶調整庫存,營收為1.16億元,比去年12月減少11.9%,2月因庫存調整完畢,雖然工作天數較1月少,但預估營收將高於1月,整體第1季營收預估為4.25億元,比去年第4季減少10.7%,單季稅後EPS預估為0.74元。
#@1@#無線傳輸的802.11n規格已於2009年成為WLAN晶片市場主流,目前已有先期產品出現,預估出貨比重可逾5成;另外,802.11n規格已推出正式版,市場逐漸升溫,國外領導廠商Broadcom、Atheros、SiGe、Metalink等正積極開發產品,搶占市場商機,初步仍以資訊應用為主,下一波成長動力則為消費性電子。根據市調機構In-Stat報告預估,2010年802.11n市場成長率將超過1倍,802.11n無線晶片出貨量將超過802.11g,報告指出,目前802.11n晶片平均單價較高,因此2010年802.11n晶片組營收將超過802.11g產品,預估802.11n晶片組出貨量超過802.11g。802.11n路由器及網卡價格仍高於802.11g,金融風暴以來,消費者及企業支出緊縮,也影響802.11n的接受度。但事實上,自2009年初,各家大型的網通品牌廠相繼推出無線區域網路設備新機種,出貨到歐、美等市場都以802.11n為主,802.11n出貨比重也超越802.11g。因此在Wireless部分,802.11g以下之規格同樣只需1~2顆,但到了802.11n用量則拉升至4顆,故將同步帶動對於全新的HBT進貨需求。綜合以上的產業分析內容,預估全新光電2010年度的營收金額可望上看達到22.45億元,YOY+35.20%,稅後EPS預估為4.22元。