美國聯邦公開市場委員會(FOMC)於9/20召開貨幣政策決策會議，這次會議聯準會如市場預期維持利率不變。儘管聯準會官員暗示十一、十二月兩次會期中還會升息一碼，但是可以透過FedWatch來得知市場目前普遍仍認為聯準會在接下來的會期仍不再升息。甚至從利率點陣圖預期到2024年開始就會有降息的可能性出現。倘若未來降息周期來臨時，意味市場上會有熱錢湧入，股市可望偏向多方發展。在各國升息周期逐漸邁向終點的情況下，與上半年高熱度的AI概念股將如何發展？本文就和大家聊聊目前AI的概況以及未來後續走勢的看法。
AI不再紙上談兵，先進封裝技術助力多領域發展應用
惟近期AI概念股表現趨緩，造成部分投資人認為AI會如同2000年網路泡沫一樣，投資人可以加以思索，2000年時的基礎建設、科技發達程度以及網路速度與現況截然不同，尤其是台積電的先進封裝技術獨步全球，硬體的加持使得AI不再是紙上談兵，而是可以運用在各大領域的萬能利器。
過去，晶片性能提升主要仰賴半導體製程的不斷改進，但由於元件尺寸接近極限，微縮晶片變得更難。為了繼續追求小型化和高效能，半導體業開始改進晶片結構，轉向多層堆疊，而先進封裝技術則成為推動力。高階晶片正朝著多晶片和記憶體的堆疊方向發展，特別在AI、5G、高效能運算等領域，CoWoS封裝技術將扮演關鍵角色，提供更高性能和效能。
台積電第二季法說會表示今年第二季CoWoS產能約落在12k wpm(千片每月)，預期2024年第四季有機會挑戰20K以上，推估可能會達到25K。當前先進封裝服務的對象為下單七奈米以下製程客戶，如蘋果、輝達等科技大廠。
緊接著，目前市場預估輝達今年下半年對CoWoS需求會再翻倍，2024年全年需求將達到八萬片左右。總而言之AI市場正逐漸回溫，供給端逐漸放量，且未來需求仍然強勁，預期未來整體產業獲利表現有望走揚。
科技產品迭代更新 有助市場規模不斷擴張
隨著人工智慧技術不斷進步，AI已經不再僅僅是一個概念，而是成為現實中的應用領域，它已經深刻地改變了我們的生活方式、工作方式以及產業格局。AI領域包括但不限於伺服器、電動車、網通、穿戴式裝置、自然語言理解等、醫療保健、金融服務等多項未來潛力無限的產業。
TrendForce表示，今年AI伺服器的出貨量比例佔整個伺服器市場9％，到2026年預計將達到15％。就ASP(平均銷售單價)而言，AI伺服器的ASP約為傳統雲端伺服器的15~20倍，其高價值和高需求的特點使其成為2023年產業增長的亮點，同時也推動了相關技術和產業的發展。
蘋果於台灣時間9/13凌晨舉行秋季發布會，佔蘋果營收約五成的主力產品iPhone正式擺脫Lightning轉投入Type-C的懷抱，觀察過去歷史發現，iPhone每三年會有一次較大幅度的改版，而這些型號的銷量也因功能躍升而提高許多。預期iPhone 15銷售量能夠創新高，且帶動相關供應鏈，提振產業營收。
PC整體市場來看，雖然近期需求疲軟，但從各大PC廠商的財報能夠發現廠商去庫存化順利，並且根據市調機構IDC估計於疫情購入的PC將在1H24迎來換機潮，預期微軟及輝達能夠因此而受惠。
根據Globe Newswire數據顯示，2022全球AI市場規模3875億美元，2029全球AI市場規模13943億美元，複合成長率(CAGR)達20.1%，綜合上述，AI市場目前只是中場休息而非謝幕，投資人趁AI類股回檔時，可尋找合適的進場時機。
智能產業成長趨勢延續 如何搶先布局？
AI浪潮、伺服器、電動車以及消費性電子等相關產品需求增加，我們可以重點關注印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)，PCB是組裝各類電子零組件需要使用到的基板，這個「基板」不只能固定電子零件，也能透過設計過的電路去提供所需電流，因此PCB又被稱為「電子產品之母」，小到電燈泡，大到飛彈火箭都離不開PCB，是極為重要的電子零件，隨著PCB應用領域大幅增加，PCB產業將成為備受重視的明日之星，具體商品參考PCB相關概念股如「欣興期」等。
若投資人不想錯過AI趨勢的火車頭，可以參考由科技巨頭組成的那斯達克指數或AI受惠股，實際標的如：微型那斯達克(MNQ)、台積期(CDF)、欣興期(IRF)。若偏好現貨商品，也可直接選擇與AI產業高度相關的統一FANG+ ETF(00757)進行配置。
