欣銓掌握德儀、恩智浦、意法半導體、英飛凌、瑞薩等大廠訂單，佔營收比重六成，為這波委外及轉單的最大贏家，本益比不到十倍，投信積極佈局。
欣銓(3264)為IC封測大廠，產品組合包含手機、PC、汽車及通訊IC，受到通膨影響，手機、PC等消費型電子需求疲軟，不過，欣銓早在幾年前就積極布局車用IC，與國際一線大廠合作，加上搭上HPC高速運算題材，營運較其他封測廠穩健，營收逐季成長。
毛利率則有機會優於上季
由於國際IDM朝向輕晶圓廠發展，只擴充前段晶圓廠產能，並沒有同步提高後段封測產能，所以持續釋出委外代工訂單，加上地緣政治考量，將原本在中國生產的訂單移轉到台灣，台廠相關封測廠可望受惠。
欣銓掌握國際車用IC大廠訂單，包含德儀、恩智浦、意法半導體、英飛凌、瑞薩等，佔營收比重的六成，為此波委外及轉單的最大贏家。該公司表示，電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上，加上車用IC看重可靠性，而確認可靠性的關鍵就在測試，後市可期。
欣銓今年第二季營收34億元，季增8.74％，年減5.15%，稅後純益6.72億元，單季每股稅後純益1.43元。第三季營收達37.6億元，季增10.49%，年減5.40%，因產能利用率上升、ASP持穩，毛利率有機會優於前季，帶動獲利走揚。
欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發，目前貢獻營收不多，AI及高速運算為來趨勢，為因應長期客戶需求，公司在新加坡與龍潭規劃兩座新廠，預計在 2024年底、2025年初開出產能，整體產能可望再提升20%~30%左右。
法人認為，今年受消費性電子需求疲軟影響，欣銓全年營收、獲利難以超越去年，不過中長期有望受惠汽車電子化趨勢，2024年營運有望隨產業景氣復甦。
籌碼面來看，二周以來外資投信對做，外資賣超2546張，投信買超3736張，股價在10/20帶量長紅突破盤整，10/22~10/23小幅回跌，收64.2元，法人預估，今年EPS 6.8元，本益比9.4倍。
