穎崴科技股份有限公司(股票代號6515，以下簡稱穎崴)，始終站在客戶的角度思考所有半導體測試需求，並透過客戶參與、技術創新、製造管理及供應鏈整合，持續堅持品質，服務全球，致力於為客戶、員工、供應商及股東創造最大的福利並善盡社會責任。以「持續創新、堅持品質、全球服務」為公司的經營理念，推動著公司持續往半導體測試介面研發、設計、製造、銷售一條龍服務前進，領先同業、創造佳績。
穎崴成立於2001年4月10日，以「半導體測試介面研發設計及製造銷售」為服務項目，董事長兼總經理王嘉煌先生，實收資本額347,840,000元，員工人數887人，總部位於高雄市楠梓區創意南路68號。
上期介紹穎崴的全球布局、客戶分布，今年三月剛落成生產探針的高雄新廠，測試產品趨勢，公司在測試技術上的優勢，以及2023年前三季營運狀況，本期繼續闡述穎崴在2023年先進製程占比提升、第四季營運預期、技術研發創新、CPO進展、AI布局，以及2024年展望。
．先進製程占比提升
不論是IO、運算等全部都放在同一個晶片上面的時候，它會發生的是所有的功耗、所有的性能，全部都被提升了，包含了先進製程的功能，現在的三奈米，甚至未來的二奈米。
這些都放在同一個晶片上，中間還需要一個聯結器，也就是封裝。實際上所有的應用，必須要被製程線封裝在上面，因此先進封裝的需求越來越大。
穎崴產品在「先進製程」的營收占比，從2022年72.6%增加到2023年73.9%。
．2023年第四季預期
第四季可能會是今年最辛苦的一個季度，原因如下：
※客戶延遲出貨：
客戶希望在毛利率做得更好，所以很多產品都希望能在明年出貨。
※十二月美系客戶休Christmas、年假：
十二月很多美系公司開始休假過Christmas、跨年，很多台系或其他各區的客戶要年度盤點，需要提早關帳作帳。
基於上述原因，距離年底剩不到一個月的時間，整個市場的樣態，預期第四季營收回升幅度有限。
研發創新
穎崴關注並持續在高階測試，包括5G、AI、HPC、Edge Computing、gaming等領域都已有布局。AI手機晶片這些應用、場景，未來都會發生在每個人的生活中，這個趨勢逐漸形成。
．大功耗高頻低延遲高速大封裝
隨著AI功能植入晶片帶來需求，晶片可能越來越大顆，從一開始的手機，可能只有10×10、20×20，目前已經可以看到120 ×120這樣大顆的晶片。所以這代表Socket就會來到150×150、180×180，這麼大一顆，才能容納更多AI、HPC功能在裡面，這樣大晶片的測試設備與技術也會不同。
．智慧溫控
當晶片植入多功能，一個載體上面可能會封六顆、八顆、十二顆，這麼多顆每一顆晶片的發熱不一樣，產生的溫度不一樣。
穎崴發展了一套智慧溫控系統，這樣的系統它的瓦數可以散到二千瓦的熱量。穎崴在業界首推2000W超高功率散熱方案(HEATCon Titan溫控系統)。
所謂的智慧溫控，可以感應到最熱的那個點去做散熱控溫，這個設備與技術不是固定在某個點，而是感應到哪裡溫度高、哪裡熱，就透過設備去做降溫，如此可以更有效率控制溫度，達到散熱功能，也減少功耗。
．自動植針換針系統
穎崴發展了一套系統，獨家研發自動化設備高速植針換針系統，已經可以從測試機台identify出來哪些針是有問題的，可以輸入這一套系統，這個機台裡面機器會主動把那些不好的探針，直接抓出來進行更換。
大封裝的測試需要更多的針，所謂的植針換針系統，對於未來大封裝的測試應用是非常有價值的。
這套設備系統植入AI技術、阻抗技術，可以直接將受傷的針挑出來，並且換上好的針。
這套系統已經被一家美國的IC設計公司所使用，該公司在未使用這套設備前，挑出有損壞或功能不良的針，花了很多人力與時間，尤其在複雜的IC晶片上。有了這套設備，為該IC設計公司解決問題，這套設備已經出貨在美國使用，並不是還在研發階段。
CPO布局進展
穎崴過去曾接獲北美客戶提出系光子CPO的測試，CPO組合複雜度高，測試所花費的人力、物力高於其他產品測試，技術的突破才是關鍵。穎崴整合關鍵技術為業界首創晶圓級CPO測試系統。
2024年展望
2024年第一季目前已經有很多新的產品來測試，預期在第二季、第三季、第四季之後一定會迎來不錯的一年。
過去客戶開案大概的樣態，有將近70%是一些新產品的開案，有將近30%是客戶在做repeat的order，沒量產用的。
今(2023)年看起來，整個量產單比預期的少了很多，大家在整個樣態上是比較保守，因為終端客戶的需求看起來並沒有那麼強勁。
另外，就是整個在供應鏈上，甚至終端客戶，庫存去化速度並不如預期的快，甚至有拉長。這是整個半導體產業目前看到的情景。
AI布局
當然也有幾個東西是非常好的，目前看到最夯的就是AI的部分。AI的部分，現在檯面上大家看到的，穎崴表示都沒有缺席。
市場運用，HPC、AI就是占比越來越高，不管現在哪一家，外面大家聽得到100、300的，全部都是獨家供應。
．更多著墨在成熟製程
穎崴在後面幾年，花更多的時間在成熟製程上，包括一些Memory、Flash的部分，現在已有一些很好的進展，包括一些IP的公司，或本身有產品很棒的IDM公司，目前也有非常好的進展，那些目前都還是在28奈米，甚至14奈米都還少用，穎崴在成熟製程的部分，會做更多的努力。其實現在成熟製程的產品規格也已經越開越高。
．高雄探針廠的效益
高雄新廠生產探針，將會降低成本，扣除折舊之後，成本仍是下降的。高雄探針廠的產能，對公司整體成本下降數字大於折舊數字。
另外新竹也有一個新的場地，面積有九百多坪，主要的目的除了現有的辦公空間外，最重要的目的就是要擴充垂直探針卡的產能。
公司再買了一樓、八樓，最重要的目的就是要擴充探針卡的產能。
．營收與獲利目標
穎崴2024年的目標希望至少能跟2022年一樣，毛利率回到43%的目標。
大家更關注的是獲利，過去一直停在43%，今(2023)年幾個季度沒有達到，當然影響到EPS，所以如果以43%反推，今年EPS將會更高。
．提高自製率
明年還陸續會有一些機台進來，自製產品可以到三百萬支。以目前來看，還有相當大一部分是對外採購，未來換成自製，要先經過客戶端的驗證與過濾的動作，客戶驗證順利才能使用。以公司目前的產品品質跟技術，與世界大廠的技術已經是不相上下，提高自製率有信心。
