法人認為，上詮與台積電及輝達合作，共同開發光通道和IC連接技術，由台積電製造NVIDIA晶片，並進行Cowos封裝，最後由上詮進行CPO封裝，將IC晶片焊接在PCB板上，可望推升營收動能。
光纖信廠商上詮(3363)主要從事光纖被動元件設計製造，佔其營收90%，市場重心在美國，佔營收比重69%，以電信標案主，去年受到通膨、升息影響，市場需求減緩，全年營收12.7億元，年減21%，前三季EPS0.22元，年減26.6%。
除光纖被動元件之外，上詮也積極切入主動元件市場，包括AOC(主動光纖電纜)和 Transceiver(收發器)的設計製造，去年度更搭上AI熱潮，攜手台積電及輝達共同開發CPO共封裝技術，有望在今年貢獻收。
主動元件部分，上詮去年成功推出全球首款USB 4.0主動光纖AOC，傳輸速度比上一代光纖提高二倍，傳輸長度也突破傳統銅線0.8公尺的極限，達到5公尺，有助於擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)的應用，潛在商機龐大。
去年Chat GPT帶動AI伺服器成長，每10萬部伺服器需要1萬部高速交換器，過去400 G以銅為傳輸管道，資料容易漏失，未來800 G以上乃至1.6T改採矽光子封裝的CPO結構，以光取代銅為傳輸管道，確保資料完整性，上詮藉光柵相關技術切入CPO共同封裝領域，取得市場領先地位。
與台積電及輝達合作 平添飆漲利多題材
法人認為，上詮與台積電及輝達合作，共同開發光通道和IC連接技術，由台積電製造NVIDIA晶片，並進行Cowos封裝，最後由上詮進行CPO封裝，將IC晶片焊接在PCB板上，可望推升營收動能。
近日AI再進化，全新的AI模型Sora，具備將文字傳為影片的功能，可支援長達一分鐘的影片生成，亦驅動高速傳輸光收發模組需求大幅提升，研調機構LightCounting的預估，全球光收發模組系統的營收，將自2024年的約美元130億元，成長到2028年的美元210億元。
上詮主要生產據點位於台灣新竹、苗栗廠，另一半產能位於中國江西、中山廠，較高階的保偏光纖 (PM fiber)、主動式光纜(AOC)及光收發模組Transceiver皆在台灣廠生產。
上詮股價打底四個月，今年二月初隨著AI題材起漲，外資二月買超4630張，股價沿五日均線上攻，價漲量增，多方氣勢強勁。
