OpenAI推出新一代AI模型Sora能夠用簡單的文字生成一分鐘的影片，驅動資料傳輸爆炸性成長，矽光子及CPO共封裝再度被市場炒熱，光通訊及封測族群包含光聖、上詮、聯亞、訊芯-KY、台星科、日月光股價漲勢凌厲。
CPO共封裝並非新的題材，早在去年六月就已經有一波漲幅，指標股華星光從48元飆漲到214元，足足漲了三倍之多，還一度被列為處置股，回檔後在高檔盤整，在135元有撐。不過，這一次領漲不是華星光，而是光聖，由於新春開盤以來，AI股大多已經漲高，資金流向低基期的AI股，加上Sora的推波助瀾，激勵低基期的CPO概念股有所表現。
華星光是美國晶片廠Marvell的供應鏈，對於整個CPO產業仍有指標作用，去年受惠於400 G光收發模組出貨，全年營收29.5億元，年增124.5%，今年400 G會持續放量，Marvell在去年十二月才展示800 G晶片，預計在今年第四季800G光收發模組進入量產，明年開始貢獻營收。
為何要提800 G晶片? 由於目前400 G交換器以銅的電訊號傳輸方式尚能維持資料的完整性，400 G交換器用CPO共封裝僅小量出貨，800 G乃至1.6T交換器就一定得用CPO共封裝，可想而知，生成式AI亦或是Sora對於龐大資料傳輸需求，一定是CPO共封裝的天下，而800 G晶片目前僅是小量出貨。
這一點，也可以從眾達-KY(4977)的營收看出端倪，公司目前以32G、64G光收發模組為主，400G光收發模組佔營收2~3成，去年電信及資料中心需求疲弱，營收17.4億元，年減41.3%。眾達為博通的合作夥伴，博通在2022年8月就已開發出支援800 G的封裝晶片，並攜手騰訊集團合作開發 CPO 的新型網路交換模組，而眾達負責開發外部光源，眾達-KY在去年六月透露進入量產點的時間點在2025年，股價一路走跌。
CPO光通訊題材大漲 技術面操作較為妥當
由此推論，這一波CPO光通訊漲的是想像和題材，技術面操作較為妥當。領漲股光聖從事光纖主動、被動元件及連接器，今年一月美系客戶被動元件需求成長，加上連接器需求回溫，帶動營收月增8.4%、年增33%，受到矽光子題材激勵，股價飆漲2倍，走完初升段，目前高檔量縮，市場有惜售的現象，未來若持續滾量，可望再有一波攻勢。
同時間飆漲的還有聯亞(3081)、上詮(3363)。聯亞為光通訊磊晶廠，電信佔25%、資料中心佔65%，去年中國電信市場需求清淡，拖累全年營運，前三季每股虧損2.31元，今年一月矽光800 G產品放量，帶動營收年月雙增，預估第一季800 G產品出貨季增15%，1.6T晶片將在第四季量產，資料中心業務將會是今年營收重心。
目前CPO業務比較篤定的是上詮，上詮擁有光柵技術，與台積電(2330)、輝達共同開發光通道及IC連接技術，由台積電製造NVIDIA晶片並進行COWOS封裝，最後由上詮進行CPO封裝，隨著COWOS產能開出，營收可望在今年發酵。聯亞、上詮目前股價皆走完初升段，處於橫盤整理，宜整理完後再入場。
名為CPO共封裝，過去大家習以為常關注光通訊領域，其實，封裝廠也不遑多讓，封測廠龍頭日月光投控(3711)股價沿上升趨勢軌道緩步成長，已突破前波高點，該公司旗下矽品投入CPO研發多年，目前 透過VIPack先進封裝平台卡位市場，預期2024年下半年逐步放量。
訊芯-KY(6451)則掌握光纖收發模組及CPO封裝二個領域，市場傳言，訊芯為博通的供應商，800 G光收發模組預計於今年出貨，CPO共封裝已掌握晶片大廠訂單，可望在今年貢獻營收。訊芯股價表現活潑，從去年七月開始一路創高，可沿上升趨勢線操作。
另外，台星科(3265)與矽格(6257)合作搶進CPO封裝，台星科負責封裝、矽格負責測試，目前已經拿下二家國外大單。台星科去年斥資5億元擴增晶圓級封裝及測試，今年拿下輝達、超微委外測試大單，加上CPO封裝，再度斥資13億元擴產，目前股價走完初升段在三角盤整，若不破月線還有多方動能。
