台星科拿下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)委外測試大單，上擴建先進封裝、矽光子(CPO)產能，資本支出為去年的二倍，準備迎接今年營運高速成長商機。
台星科(3265)在AI、HPC封測領域深耕多年，晶圓凸塊(wafer Bumping)封裝佔6~7成、測試佔3~4成，客戶涵蓋聯發科(2454)、江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等。以產品別來看，HPC佔51%，手機/3C約32%、記憶體12%，IOT約5%，預期未來HPC仍會是主要營收來源。
受惠AI及HPC高速成長，去年營收達36.68億元，年減7.08%，EPS有機會達6.3元、寫下歷年次高，今年一月營收3.2億元，月減7%，年增17.9%，公司今年新增二家美系客戶並逐步放量、台廠手機及網通需求回溫及陸系區塊練訂單，今年營運有望優於去年。
2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，目前為公司最大股東。台星科數年前即投入矽光子CPO共封裝領域，二家公司便攜手開發CPO市場，台星科負責封裝，矽格負責測試，目前已經接獲二家美商的大單。
台星科去年前三季資本支出3.1億元，但看好AI及HPC晶片封測需求強勁，第四季再增加2億元資本支出，1.5億元投入晶圓級封裝擴產，另外0.5億元投日測試產能，升級AI及HPC測試項目。
擴建先進封裝CPO產能 資本支出為去年二倍
業界傳出，台星科今年順利拿下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)委外測試大單，合計動能上看150萬顆，加上擴建先進封裝、矽光子(CPO)產能，資本支出上看13.3億元，為去年的二倍，準備迎接今年營運高速成長商機。
另外，隨著AI及HPC轉向奈米製程，先進封裝對晶圓植凸塊需求大增，台星科亦投入3奈米先進封裝製程研發，也與策略客戶合作，將晶圓級封裝WLCSP及FC-QFN導入第三代半導體應用，為今年重要的發展。
由於AI大單湧入及矽光子CPO即將進入量產，法人預估雞年EPS8.6元，以3/6收盤價131元計算，本益比16倍，目前股價走完初升段在三角盤整，若不破月線還有多方動能。
