日月光投控推出 VI Pack™異質整合平台，融合先進重佈線層( RDL)、2.5 D/3D晶片封裝、嵌入式堆疊等，協助客戶在單一封裝整合多晶片功能以提升效能與密度。積極布局 AI、 HPC、車用、物聯網等新世代晶片市場，每年持續擴展創新封裝解決方案， FOCoS(扇出型晶圓級封裝)與 SiP(系統級封裝)已商轉。日月光投控投資價值在於供應鏈不可替代的二哥角色，台積電專注最先進，日月光提供規模化、成本優化方案，互補共存。
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