3 D IC何時能「真正量產」？現在能落實的，多集中在記憶體堆疊與先進封裝，已形成營收。在 HBM記憶體堆疊，透過 TSV技術堆疊 DRAM、輝達 GPU、 AI加速器已大量使用，屬於最成熟、最具規模的3D IC應用。台積電的 SoIC/3DFabric已能提供 wafer-on-wafer、 die-on-wafer的3D整合。現階段主要用於 HPC、 AI伺服器晶片，良率與成本仍受控於高階客戶。
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