AMD董事長蘇姿丰在今年6月COMPUTEX展透露，看中台灣在AI供應鏈的完整性，將投資100億美元(約新台幣3000億元)加深與台廠合作，包含先進封裝、載板與系統機櫃等，10月份再度飛來台灣固樁，原因在於AMD首款AI機櫃Helios已於下半年正式量產，直接對標NVIDIA的Blackwell與Vera Rubin系統，雙方AI機櫃大戰即將上演。
AI機櫃大對決 蘇媽的勝算？
在Helios系統之前，AMD主要是販售GPU及CPU晶片(如MI300X、EPYC GPU)，系統組裝及機櫃都是交給下游客戶、系統整合商(如美超微、戴爾、緯創、緯穎等）自行去買晶片來兜成伺服器與機櫃，AMD 並不主導整座機櫃的電源、液冷、機箱與高速網路架構設計，Helios AI系統是AMD自行開發設計，代表著AMD已突破傳統只賣GPU晶片的商業模式，要從AI機櫃與NVIDIA一較高下。
為何蘇姿丰敢大膽投資佈樁？她認為，AI模型已經從訓練走向推理，下一步是AI代理、實體AI，需要更多的資源調度和任務拆解，這些複雜的任務必須由CPU來完成，過去訓練的時代，GPU和CPU比重是8:1，進入推論時代，兩者會收斂到1:1，換句話說，CPU的AI時代已經來臨，而CPU正好是AMD的強項。
Helios機架就是為大量推論、尖端模型訓練、微調、主權 AI 和代理式 AI 所打造的平台，內部整合72 顆 Instinct MI455X GPU、Zen 6架構Venice EPYC處理器、ROCm生態軟體、Pensando 網路晶片，提供一站式的多合一AI 基礎架構解決方案，要在AI代理搶下話語權。
其中，Zen 6架構Venice EPYC CPU包括256高效能核心，是對手88核心的4倍，有利於同步執行AI推理、工作排程、任務調度等AI代理工作量，能減少GPU閒置等待的時間。
與Vera Rubin相比較，Helios的強項在記憶體容量比Vera Rubin多出50%，有助於上下長文即時的推論。其次，Open Rack Wide、UALink與標準化Ethernet開放式架構有助益CSP廠降低對單一供應商的依賴，弱點是剛推出的ROCm生態系仍需經過驗證，Vera Rubin的強項在於NVLine高頻運算系統及CUDA成熟生態系，缺點是記憶體僅288 GB較為吃緊。
AMD揚言能省30%算力成本
在價格上，Helios估約500萬至550 萬美元，對比Vera Rubin要價350萬美元至400萬美元，硬生生高出40%，原因在於記憶體多出50%，在執行推論時能顯著降低跨節點通信帶來的延遲。
雖然價格較高，但是AMD主打最佳總持有成本(TCO)及最低每個token 成本，就是把電力消耗、維運及軟體開發成本加進去，宣稱能為企業省下高達30%的算力成本，成功吸引了微軟、Meta、OpenAI、Oracle 等大廠的採購部署。
與OpenAI、Meta、Anthropic合作
目前蘇姿丰手上已經有充分的訂單，包括與OpenAI合作部署 6GW，與Meta合作6GW、Anthropic合作2GW，AMD接下來要拚不是幾批GPU，而是數GW規模的AI運算系統。
然而，蘇姿丰不是沒有難題，NVIDIA發展CUDA生態系成熟且穩固，要打破CUDA神話並不容易，AMD自行開發的軟體生態系ROCm，邀請OpenAI、Anthropic合作共同改善Instinct GPU工作負載，是否能超越CUDA還需時間驗證，但確實是AMD扭轉市場的機會。
盤點相關台廠合作夥伴
NVIDIA的GPU市占約85%，Google TPU市占約6%~8%、AMD的GPU市占約5%，Helios推出，分析師預估，AMD至少可以搶下20%~25%份額，因此，GPU只是第一仗，蘇姿丰真正要搶的是黃仁勳過去幾年築起的整套AI生意。
蘇姿丰擴大與台廠合作，集中在先進封裝、高階載板，包括與台積電(2330)合作SoIC-X、CoWoS-L封裝，與日月光投控(3711)、矽品合作開發晶圓級2.5D EFB封裝，與力成(6239)合作開發面板級EFB封裝及次世代高階載板技術，欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)都在合作名單內。
同時，Helios機櫃已進入量產，組裝廠緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356)、機架廠營邦(3693)等也是核心廠商，選擇投資標的時可從此入手。
像是封測廠力成受惠於記憶體需求大增，上半年EPS 5.5元，年增90%，法人預估今年12.71元。公司積極發展FOPLP產線，510mmx515mm面板級封裝預計於今年底小量生產，而與AMD合作2.5D 面板級封裝技術目前在驗證階段。
力成上看360元 緯創上看322元
法人推估，力成跨入FOPLP產能將於明年開出，預估明年有18元實力，合理本益比18~20倍，目標價360元。
組裝廠緯創目前AI訂單滿手，受惠輝達Vera Rubin放量，第三季合併營收則首度突破兆元達1.15兆元，年增102.37%，前九月累計營收2.89兆元，也再度縮小與廣達的差距。AMD Helios第四季出貨，公司為主要供應商，營收動能有望延續至明年上半年，上半年EPS 7.78元，法人預估今年EPS 16元，明年約23元，合理本益比13~14倍，目標價上看322元。
營邦明年挑戰千金俱樂部
機架廠營邦為ADM Helios機櫃合作夥伴，AMD接到Meta、OpenAI訂單，有助於後續營收。公司上半年EPS8.66元，年減0.8%，下半年Helios出貨，第三季營收40.29億元，較前季成長58%，法人預估今年EPS 22元，明年上看28~30元，本益比18~22倍，合理股價在504元~660元，目前股價727元高檔回測5日均線，若突破前高789元，有機會往千元邁進。
