今年下半開始全球經濟局勢動盪不安，各大股匯市遭逢大地震，半導體產業的整併腳步再催油門。日月光(2311)八月二十一日突襲發布重大訊息，將公開收購矽品(2325)股份，震撼半導體封測業界，市場人士指出，若這項收購案獲得成功，對台灣封測產業將是正向發展，不僅可大幅提高在全球封測業的領先地位，更可擴大與中國封測業的領先差距。半導體業第三季旺季不旺，供應鏈持續調整庫存，封測產業跟著吹起寒風，有蘋果光護身的日月光預估第三季營收將季增五％以下，而沒有蘋果Sip(系統級封裝)的矽品則將出現下滑走勢，矽品董事長林文伯預估下半年半導體景氣能見度低迷。企業成長的目的在創造公司價值，鞏固市場占有率可提升企業價值，封測是一項資本密集支出產業，想要帶動營收成長，新技術與新設備投入不能太過保守，但景氣下滑時，只有大廠在設備與廠房支出上能保有一定水準，在全球化趨勢下，大者恆大幾乎是封測業的定局。日月光提親多次 矽品不領情日月光董事長張虔生從二○○○年左右對此深有認知，透過多次併購與策略聯盟，在二○○三年擠下美國艾克爾大廠，奪得全球封測廠龍頭寶座。二○一一年開始，半導體產業進入整併期，身處競爭激烈的封測產業，張虔生多次向矽品提出合作可能，一直未果。矽品動作相對保守，矽品董事長林文伯選擇以「虛擬集團」的方式布局，二○○六年一度透過取得部分股權方式，將京元電(2449)、矽格(6257)、南茂(8150)、全懋等公司納入集團之下，但隨後又陸續退出京元電、矽格董事會，目前剩南茂與購併掉全懋後的欣興(3037)有實質股權關係。今年科技股從第二季打了個寒顫，預示了全球經濟前景堪憂，只見台股三個月內重挫超過二千點，目前新興市場半導體應用需求疲軟，讓封測族群股價跟著越走越低，日月光與矽品八月中旬都來到今年新低點，日月光最低一度跌破三○元，矽品三二‧五元。矽品股價的低迷，讓多次想與矽品討論合作的日月光逮到機會，透過公開收購矽品四分之一股權，向矽品再次拋出建立雙方合作基礎及機會的訴求。不過，矽品董事長林文伯似乎依然不領情，公開向股東喊話先別賣股，甚至傳出矽品將請主管機關協助調查日月光收購資金用途等消息。公開收購矽品股權 市場鼓「漲」日月光宣布公開收購矽品股權一事，激勵了兩檔個股包含美國ADR與台灣普通股股價大漲，成為台股重挫萬綠叢中的一點紅。但隨著矽品開始作出防衛動作，讓市場解讀可能開始反擊，購併案變數增加後，兩檔個股股價漲幅都見收斂。依據日月光公開收購矽品普通股股份事宜，預定收購價格每股新台幣四十五元，台灣公開收購期間從八月二十四日上午九時至九月二十二日下午三時三十分止，預定最高收購數量約當矽品二五％的普通股，斥資規模高達三五○‧五五億元，將全數由自有資金支應。兩強合併 全球高階封測霸主業界人士評估，矽品經營團隊整體持股比重不到二成，一旦日月光公開收購矽品股份超過矽品經營團隊，不用達到收購目標的二五％，日月光就能主導矽品的經營權，達到持股二五％，日月光就成為矽品最大股東。日月光目前在全球半導體封測代工市占率第一名，矽品排名第三，封測雙雄在智慧型手機、穿戴裝置等高階封測領域，都是全球領先，一旦日月光完成收購矽品二五％股份，雙方聯合的市占率可望大幅提升到近三成，將成為全球高階封測產業霸主。外資看好這項收購案若成功，將對封測產業帶來價格與產能上的正面效應，因為日月光與矽品客戶多有重疊，將可減弱競爭的激烈程度。市場人士則分析，收購案若成功，更可大幅提高台灣封測產業在全球封測業的領先地位，並且擴大與中國紅色供應鏈封測業的領先差距，也會讓全球封測產業大者恆大的態勢更加明確，但將更壓縮二三線封測廠的生存空間。
全球半導體ＩＣ封測業龍頭日月光要併市占率排第四的矽品，主要的策略考量，應該是為了對抗中國「紅色供應鏈(江蘇長電ＩＣ封測集團，市占率排名第三)」崛起，可能帶來的市場衝擊影響。目前日月光所的SiP(系統級封裝)製程技術，加上矽品高技術ＩＣ覆晶封測(FC Bumping)產能規模，兩者「強強合作」的結果，不僅有利維持全球IC封測代工服務市場報價，維持毛利率水準，更有利於向全世界更多ＩＣ設計、ＩＣ製造客戶，爭取ＩＣ晶片封測代工訂單，達成力抗中國「紅色供應鏈」崛起的反制策略。中國大陸已成為全球規模第二大(僅次於美國)的經濟體，台廠為對抗「紅色供應鏈」崛起，對台灣ＩＣ設計、二線ＩＣ封裝、ＬＥＤ、電子零組件等產業的衝擊，企業合(整)併、整合資源、提升技術才能擺脫緊追不捨的紅色供應鏈對手，繼續掌握產業優勢。此次日月光率先點燃這把併購之火，未來必定會刺激二、三線企業也要進行整併，市場預料繼日月光邀併矽品之後，ＩＣ設計、二線ＩＣ封裝、ＬＥＤ、連接器等電子連零組件產業，最有機會再傳併購合體的喜訊，屆時利多消息曝光，又會有亮眼的大漲行情。 
