美國最近一、兩個月以來發動對中國的貿易戰,戰略聚焦於壓抑「中國製造2025」計畫,牽制中國半導體發展,攔截它的關鍵技術與資源的取得,尤其杯葛中國透過併購獲致核心技術,阻撓中國相關尖端領域的技術進步。由於中國打算花費一千五百億美元打造本土半導體產業,未來將使中國產業到二○二五年所消耗晶片的七○%國產化,以及二○三○年各類晶片的設計、製造和封裝能達到世界先進水準。針對中國這項本土半導體產業計畫,美國當然無法容忍,尤其抓住補貼一千五百億美元的政策,抨擊未來將釀致全球市場產能過剩,造成低價競爭,導致全球產業重創。可以說,中美半導體產業對壘已到了劍拔弩張的地步。中國過去過度依賴國外技術,專利受制於人,形成本土半導體產業發展的天塹,全球晶片設計的大餅幾乎全被美國通吃。在晶圓加工方面,中國過去以雄厚資金透過海外併購來提升競爭實力,近來則開始受到以美國為主的技術先進國家的警覺與抵制。中國獨立發展半導體產業,未來將產生兩大可能性,一是透過自身龐大市場的終端需求來養大自己的產業。但是,也有可能投入龐大資源,卻發展不出足以對抗美國的競爭實力,而泥足深陷。