頎邦(6147)為全球第一大驅動IC封測廠,也是全球唯一可供應十二吋金凸塊封裝廠,營收比重為金凸塊四一%、應用於大尺寸面板之捲帶式(COF)封裝二四%、中小尺寸面板之玻璃覆晶(COG)七%,另外有測試業務佔一六%、捲帶材料業務一二%。今(二○一八)年公司主要兩大技術趨勢為:(一)全屏智慧型手機之面板驅動IC封裝改為COF技術,(二)受惠4G轉5G,使RFIC封裝技術轉為金凸塊封裝,已拿下AVAGO及Skyworks等國際大廠金凸塊封裝大單。受惠智慧型手機搭載「全螢幕+窄邊框」面板成為市場主流,驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF),由於COF封裝需要搭配COF基板,整個封裝製程代工價格(○.九美元)是COG封裝的三倍,測試時間則是COG的二倍。相較於去年全螢幕面板占比不到二成,今年下半年已大幅提升到八成以上,具有技術優勢的頎邦成長動能將於第三季起大爆發。由於蘋果今年三款新iPhone將全數採用全螢幕及窄邊框設計,亦即內建驅動IC將全數改用COF封裝,相關COF封測大單已由頎邦獨家拿下。隨著下半年手機出貨旺季到來,上游客戶擴大包下產能,頎邦等相關廠商COF基板供不應求,第三季COF基板及封測價格可望調漲五~一○%,在旺季+漲價題材下,下半年成長潛力值得期待。【操作建議】股價沿二十日均線上下震盪,趨勢處於橫向整理結構,雖未脫整理型態,但也未大幅下跌,顯示中線籌碼安定,股價若能站上七十二元壓力則中多可望轉強。