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IC載板與銅箔基板展望佳

2020/6/9

高適

目前市場正向看待第三季營運共識度最高的電子族群就屬 IC載板及上游銅箔基板，受惠5G、高效運算、先進駕駛輔助系統( ADAS)及物聯網趨勢，繪圖晶片、手機晶片、5G基地台晶片、 SOC晶片等，所需的載板面積、層數均較過去增加三成到一倍， ABF載板供應吃緊的延續三年。

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高適

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