數字會說話！最近，一項數據似乎在預告半導體的壞運將屆。北美半導體設備暨材料協會（SEMI）報告指出，7月全球的出貨與訂單比值（B/B值）將降為1.06，而7月的訂單金額為17.49億美元，較6月少了0.33億元。這數字之所以令人憂心，是因去年B/B值好不容易站上了代表景氣榮景的1，各界紛紛高唱半導體的春天復甦，沒想到才好了1年，今年7月就見下滑。但如果這數字，代表半導體景氣即將進入修正期，那麼，這一波修正期會持續很久嗎？
#@1@#最近，市場上盛傳，由於聯電在90奈米先進製程的訂單大增，甚將搶走台積電許多12吋廠的單子，導致台積電明年的資本支出下滑。可是，今年資本支出已逾20多億美元的台積電，在8月8日的董事會中，卻還是通過了1.9億美元的追加資本支出預算，以擴充8吋廠、6吋廠和磊晶廠的產能。而聯電今年的資本支出為10億美元，雖較台積電少很多，但其中卻有13%用於12吋廠相關研發之用；對岸的中芯國際，今年資本支出估計為11億美元，但這還不包括已經宣布的武漢12吋廠計畫。另外，像蘇州和艦、上海宏力，甚至是華虹NEC、首鋼等，也都有資本支出的計畫。據業界分析，台積電的旺季通常比其他代工廠商來得早，亦即產能會領先滿載；而進入淡季時，產能利用率則會較同業慢一步下滑。
#@1@#但最近外資圈的研究顯示一項不尋常的現象，那就是下半年聯電高階產能利用率提升，台積電產能利用率有可能會領先下滑。與此同時，記憶體代工產能則伴隨著動態隨機存取記憶體（DRAM）需求上揚而吃緊，力晶旗下的記憶體IP設計服務商力旺，新增一家馬來西亞晶圓代工廠Silterra，透露出力晶記憶體代工產能吃緊的訊息。龍頭台積電的產能可能會鬆動，但其他廠商卻持續吃緊？這一吊詭的現象，似透露出一線半導體廠商儘管明知景氣可能修正，但在這個技術世代交替、產品新應用上場的時刻，資本支出仍不可少，必須要讓客戶可以感覺到「滿足」。最近，國際大廠美光從標準型DRAM跨入Flash、影像感測（CIS）晶片，更與英特爾合作，激起三星、東芝全力投資12吋Flash；日本爾必達也打算在日本以外的地區投資興建12吋廠，帶動整個記憶體投資風潮。
#@1@#作為台灣的記憶體大廠，力晶、南科、華亞科與茂德當然不能停下來，畢竟華邦電子早年的殷鑑不遠，當時就是在投資8吋記憶體廠時過於保守，又碰到技術伙伴東芝淡出標準型記憶體廠，華邦這個台灣的老字號記憶體廠，差點就退出這個市場，現在則是以12吋廠苦苦追趕。而半導體是一個資本密集的產業，沒有12吋廠這類的重裝武器，市場競爭力就先弱了一半。所以，力晶不能不投資。由於力晶已經是轉型後力捷集團的核心，整個集團要多角化向太陽能、發光二極體（LED）、大陸等發展，本業的記憶體版圖就不能變小，因此力晶在DRAM與Flash同步投資策略下，今年的資本支出已從600億元提高到700億元（見表）。茂德也不能不投資，茂矽由母公司變成集團的附屬公司後，茂德無疑成為集團的新旗艦，最近聯電又頻頻「短期投資」茂德，茂德必須透過大量投資，穩固自己的產業地位，才能鞏固投資人支持的決心。至於南科，更不能不投資。當所有的競爭對手都有了12吋廠以後，矢志成為記憶體專家的南科，怎麼可以沒有自己的12吋廠？尤其南科當年與英飛凌合作時，雙方是以共有技術開發專利的方式合作，南科無疑擁有了相當多記憶體關鍵專利，為了永續發展，南科也不能不持續投資。華亞科的使命更是擔任全球最賺錢，最有效率的記憶體代工廠，當中芯國際、上海宏力紛紛「跨業」作記憶體代工，甚至全球代工龍頭台積電也搶下飛索半導體（Sapnsion）的Flash代工後，華亞科要當記憶體代工專家，自然也必須要持續投資。這一波的晶圓廠投資，已經把邏輯代工、記憶體代工與記憶體晶圓廠彼此間的角色給混淆了，也造成日月光與矽品的投資策略改變。首先，日月光進軍記憶體封裝測試成真，並且是拉著力晶的手一起投資，前幾年，南茂科技、力成科技等記憶體封測廠，不過是「暫時」拉著DRAM廠的手合作，雙方簽下所謂的長期產能合約意向書，日月光與力晶則是乾脆合資，攪亂了市場的秩序；矽品也不甘示弱，宣布退出京元電子的董事會，要自己大搞記憶體封測的意圖相當明顯。也因此，日月光與矽品的資本支出只會大、不會小，尤其是進入必須以球閘陣列型（BGA）封裝的DDR2新時代，一條封裝生產線至少20~30億元，一部可以測試高速DDR2的測試機叫價上億元，封測雙雄資本支出持續攀高是可以預見的。
#@1@#市場占有率的考量、競爭對手的策略以及新技術演進、新合作策略這4大要素，讓國內的半導體廠商不管2007年是否是半導體景氣修正期，或者只是2008年半導體大景氣來臨前的一小波回檔，這一個關鍵時刻，沒有人可以不投資。接下來，唯有且戰且走，回到每個月緊盯半導體廠商營收與接單訊息的策略，徹底掌握半導體廠商這一波的投資回報，才能在這不能不投資的艱困期，掌握住半導體廠的投資契機。
