因此，伴隨近期全球半導體市場「車用晶片(駕駛輔助系統與電子車身穩定系統晶片、 MCU、感測器、多媒體娛樂系統晶片、驅動 IC、網通晶片等)」訂單的大舉湧現下，排擠眾家晶圓製造、封裝測試廠既有產能，也間接造成邏輯 IC、類比 IC交貨期因而大幅拉長，包括英飛凌( Infineon)、恩智浦( NXP)、瑞薩( Renesas)等國際 IDM大廠，已因此向客戶宣布五％～一○％漲價幅度，同時也要求 ODM/OEM廠、系統廠，須提前於現在階段即完成訂單合約期間直至明年下半年的車用 IC晶片下單作業。
本文為付費文章，欲閱覽請至商城作數位訂閱 訂閱服務
