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大國半導體軍備競賽先進封裝將成下個主戰場

2021/6/24

高適

台積電目前在台灣已設有四座自有先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、3D封裝等業務，竹南正興建的第五座封測廠 AP6，聚焦3D封裝及晶片堆疊等先進技術，系統整合單晶片( SoIC)也將於二○二二年下半年在竹南廠投產。

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高適

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