台積電(2330)所轉投資的半導體 ASIC廠創意，同樣未受到消費性電子市場需求疲弱的影響，於母公司台積電七奈米、五奈米等晶圓代工先進製程技術、產能奧援之下，結合台積電 CoWoS、 InFO先進封裝技術，第三代五奈米 GLink2。3矽智財順利於去年第四季，完成設計定案，有助於採用先進封裝技術的客戶開發新產品。
本文為付費文章，欲閱覽請至商城作數位訂閱 訂閱服務
學歷：政治大學企管系
經歷：華信投顧代操部經理人、研究員
專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測，半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊預告
