CoWoS產能受限 TSV和晶圓級封裝搶市

2023/11/16
林修鋒
但由於中介層價高且有良率問題，中介層缺料造成 CoWoS產能不足，估計一年內只有台積電能做，為了搶市場， HBM將帶動 TSV和晶圓級封裝需求成長，3 D IC發展初期，包括半導體設備商、晶圓代工及封測業者均著眼於 TSV研發，輕忽晶圓穿孔後須在背面執行 Via-Reveal的製作問題。
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關鍵字： HBM H20 H100 記憶體 晶片 H200
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