如今傳出， SK海力士聘請大量邏輯晶片設計人員，計畫將 HBM4通過3D堆疊直接 SOC在邏輯晶片( CPU、 GPU)上，正與輝達等多家半導體公司討論商業模式與共同設計晶片，委託台積電代工，如果能將邏輯晶片與記憶體晶片合而為一的話，那就大大的顛覆了當前把邏輯晶片與記憶體晶片分開運作的半導體商業模式。
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