法人機構樂觀預期，利機明年營收年增率約可成長20%~30%，其中，散熱片加計銀漿營收比重，預估可提升20%占比，而毛利率亦有機會挑戰30%以上目標。
台灣半導體材料通路商(營收占比62.00%)專業廠利機(3444)，公布11月營收0.86億元，月增率3.68%，年增率-5.47%，累計1-11月營收9億元，年增率-8.9%。
利機第4季營收力拚較第3季呈現小幅成長，展望2024年前景，看好新產品加持效應，營運表現具備成長空間，明年營運整體看好。
利機積極布局散熱片電鍍不同製程板塊；其中，電解電鍍鎳製程產線，預期明年下半年可開始供貨、貢獻營收。法人機構樂觀預期，利機明年營收業績約可成長20%~30%年增率，其中，散熱片加計銀漿營收比重，預估可進一步提升達20%占比，同時，利機明年營運毛利率亦有機會挑戰30%以上目標。
看好散熱片後市發展成長動能，利機也將於明年啟動併購散熱片廠商計畫，規畫採逐步增加股權方式完成收購作業。
另一方面，利機執行長張宏基表示，公司今年接單金額預估約50~55億元，可能會較去年度衰退約25%，但在加值型轉投資方面，利機進一步深化與Simmtech合作，共同開拓系統晶片載板(System ICSubstrate)市場，有助加值型投資業務的長期接單、獲利金額倍數成長。
另外，銀漿、散熱片等業務助攻之下，看好明(2024)年度接單、業績成長動能可期。法人機構預期，利機今年第4季營收業績力拚較第3季小幅成長，明年業績目標預定將達成年成長20%至30%增幅。
散熱片營收成長增幅目標 明年將可超過50%年增率
另一方面，利機散熱片去年營收約新台幣1.13億元，預估今年營收可達1.24億元以上。執行長張宏基預期，利機明年散熱片營收目標成長增幅將超過50%，主要看好受惠開案新項目屬高單價、高附加價值產品，預期明年新開案產品可明顯發揮效益。此外，電解電鍍鎳產線預定於明年下半年進一步完備，可成功滿足客戶均熱片拉貨、製造需求。
有關整合材料解決方案，張宏基指出，利機已布局真空閥門、切割研磨刀輪二大新產品，目前已經送往客戶進行測試中，預期明年可逐步開始貢獻營收挹注。
銀漿產品線方面，利機表示，公司已經取得小功率元件客戶認證通過。另外，包括：低溫燒結銀、高導熱銀漿、客製化銀漿等，以及LED、車用二極體、車體內電子零組件、高功率元件等應用藍圖，明年將逐步浮現。
展望今年、未來的公司接單金額，張宏基指出，利機今年度接單金額預估約為50億至55億元，可能會因此較去年度衰退25%。不過，在加值型轉投資方面，利機成功深化與Simmtech合作，共同開拓系統晶片載板(System ICSubstrate)市場，看好將有助於加值型投資長期接單、獲利金額呈現倍數成長。此外，銀漿、散熱片等業務板塊助攻之下，明年接單、營收業績成長目標可望順利達成。
銀漿、散熱片助攻 明年營收年增20%至30%
法人機構預期，利機今年第4季營收業績力拚較第3季小幅成長，明年業績目標將年增20%至30%，明年度毛利率看好將可順利超過30%水準。
有關先進材料新產品營收業績方面，市場法人指出，銀漿目前占利機整體營收比重約3%，預估明年占比約為3%至4%；散熱片業績占比約12%至13%，預期明年占比可進一步提升至15%至17%。明年度，銀漿加上散熱片占整體營收比重，可望持續提升至20%左右占比。
法人機構看好利機後市營運表現，預估今年全年EPS 3元。
