鴻準(2354)營收以遊戲機組裝為主，占營收比重約70％，其次金屬機殼占營收20％，散熱模組則占營收10％。若以應用別來看，目前鴻準在散熱模組上仍以DT用途為主，約占該產品線的70％，其餘為NB、遊戲機與伺服器，估計全球市占率達45％；而鎂鋁合金產品以NB用為主，約占該產品線的40％，其餘為手機及消費型產品應用。
在營運方面，散熱模組與鋁鎂合金仍為公司事業發展重心，尤其在鎂合金機殼毛利率有逐漸提升的趨勢，由於目前鴻準獲利有6成左右來自於輕金屬機殼，因此毛利率提升有助於提高其獲利能力，其次在散熱模組方面，隨景氣逐漸復甦，企業支出增加帶動商用型機種步入換機潮，加計消費型機種持續增溫，NB散熱模組出貨可望持續成長，將有助於獲利改善。
鴻海(2317)旗下富士康將調高大陸員工薪資，鴻準也將跟進調整，鴻準表示，調薪已成趨勢，未來鴻準在中國各廠區也會同步調整，但實際狀況要視適當時機。鴻準目前在大陸生產據點包括廣東省深圳、江蘇省昆山及山西省太原。鴻準表示，調薪後毛利率會受到影響，但會積極管控成本，減輕影響。據了解，鴻準深圳廠將跟隨富士康腳步，於10月調整薪資，其他廠區預定7月公布薪資政策。
法人表示，由於「防鴻效應」，像是戴爾(Dell)、惠普(HP)去(2009)年的訂單都因為受到鴻海進軍NB代工而遭到轉單，不過去年底，訂單也開始出現回流跡象，加上鴻準還有鴻海其他產品挹注，如iPad、iPhone、Kindle、SONY E-reader等機殼訂單，因此看好鴻準未來營收表現。
鴻準第2季開始大量出貨的新產品除了有HP、Dell和蘋果的新NB機殼外，還有相當受到市場矚目的iPad。法人表示，今(2010)年iPad全年預估出貨量為800萬~1000萬台，比之前估的600萬~800萬台更高，而主要的機殼供應商就是鴻準。
iPad機殼已於3月開始出貨，第2季就會開始放量。法人估算，未來每100萬片的iPad機殼出貨，將可貢獻鴻準今年EPS 0.11元或1.5％。
以全年出貨800萬~1000萬片來估算，鴻準全年獲利可望有11~14％的成長貢獻，而每股獲利則可增加0.91~1.13元。
