全球最大的類比IC整合元件製造廠美國德州儀器，日前宣佈買下飛索半導體日本公司（Spansion Japan Ltd.）的8吋廠及12吋廠，讓業界感到些許意外，但也顯示德儀擴增在類比IC市場占有率的強大企圖心。對台灣類比IC廠商來說，明(2011)年德儀（TI）新產能開出後，價格戰已不可避免，如何降低生產成本因應隨之而來的變局，已成為下半年相關業者最頭痛的問題。德州儀器是家老牌的IDM廠，這30餘年來的發展，讓德儀成為全球產品線最廣泛的半導體廠，在電腦、手機、消費性等3C電子產品中，有將近9成都會採用德儀製造的晶片。但是，2001年來半導體市場成長趨緩，德儀同樣面臨了IDM廠商業模式難解問題，就是成本難以降低，無法與IC設計業者競爭，獲利能力也失去成長動能。所以，德儀在2007年至2009年之間，作出了幾個重大決定，包括45奈米以下先進製程將停止獨立開發工程，決定擴大與晶圓代工廠合作，以及決定出售部分手機基頻晶片事業等。而德儀的這些策略，重點就是將未來發展方向，由價格競爭激烈的數位邏輯IC市場，轉向高毛利的類比IC及嵌入式處理器（embedded processing）市場。今(2010)年第2季，德儀的轉型見到了成效，類比IC部門單季營收達15.12億美元，與第1季相較成長了11％，而嵌入式處理器營收增加到5.16億美元，季增率達17％，兩大事業表現佳，更一舉推升德儀的單季營業利益創下歷史新高。以8吋、12吋廠生產也因此，德儀決定加快在類比IC市場的布局，除了將產能及製程升級到8吋廠及12吋廠，也擴大對台積電（2330）、聯電（2303）下單，目前就是要持續擴大市占率。只不過，德儀首要攻擊目標，不是英飛凌（Infineon）、意法（STMicro）、瑞薩電子（Renesas Electronics）等IDM廠同業，而是針對近幾年來急速竄起的台灣類比IC業者。台灣類比IC業者近幾年來異軍突起表現不俗，短短不到5年，在全球筆電及面板電源管理IC市場占有率逼近3成，正是因為掌握了天時、地利、人和等三大要件。亦即在天時上，正好遇上德儀、英飛凌等國際IDM大廠的策略調整期，來自IDM廠的價格或技術競爭壓力不大；在地利上則是正好搭上了中國大陸內需市場的爆炸性成長。在人和上則是與台灣ODM/OEM或晶片廠有很好的關係，如聯發科(2454)近兩年躍居全球最大2G基頻晶片供應商，帶動了致新（8081）、茂達（6138）等業者營收突發猛進，而台灣成為全球最大筆電、面板、主機板、網通設備等生產重鎮，也讓立錡（6286）、類比科（3438）、通嘉（3588）等業者冒出頭，當然類比IC類股成為台灣投信法人的最愛。擴產抵抗台廠進逼而自2008年底金融海嘯爆發後，歐美IDM廠為了降低成本，直接關閉旗下6吋或8吋晶圓廠，所以隨著景氣在去年下半年進入復甦後，包括德儀在內的IDM廠產能嚴重不足，導致類比IC的交期（lead time）大幅拉長，至今年第2季末，交期仍達10周以上，產品缺貨問題一時難獲紓解。但台灣類比IC廠因獲得晶圓代工廠及封測廠的產能支持，包括立錡、致新、通嘉等，今年來營收及獲利均創歷史新高，顯示已在此波IDM廠產能不足之際，自IDM廠手中搶下不少訂單，並且開始成為直流轉直流（DC-DC）、交流轉直流（AC-DC）、電池充電管理IC等市場的重要晶片供應商，出貨量已可與國際IDM廠平起平坐。面對台灣類比IC業者的步步進逼，德儀當然也不是坐以待斃。由於類比IC製造仍普遍以6吋廠、0.35微米至0.25微米等成熟製程為主，為了在成本上取得絕對性的優勢，德儀近兩年來積極尋求可能的解決方法，而2008年底的金融海嘯，給了德儀快速升級產能的好機會。金融海嘯嚴重衝擊全球記憶體廠，德國DRAM廠奇夢達(Qimonda)破產倒閉，位於美國維吉尼亞州里奇蒙（Richmond）的12吋廠設備，總值約達1.725億美元，算是非常划算的設備併購案，而德儀在今年4月底時表示，已向奇夢達買進超過100台的設備，用來擴充自建12吋廠RFAB的類比IC產能。低價買設備降成本德儀用12吋廠來生產類比IC，一開始的確讓同業感到意外，因為用12吋廠生產類比晶片的成本不見得比6吋廠或8吋廠便宜，因為要自行興建12吋廠的成本高達30億美元以上。但德儀因為以極便宜價格買入奇夢達手中的12吋廠設備，大幅拉低了設備支出費用，所以反而取得了成本優勢，年底就會成為全球首家以12吋廠生產類比IC的半導體廠。此外，德儀日前也宣布買下了飛索半導體(Spansion)日本公司旗下兩座晶圓廠，包括一座正在運作中的8吋廠，以及一座完成廠房及生產線建置、但目前沒有投片運作的12吋廠。德儀的計畫是要在年底前將該8吋廠製程由NOR快閃記憶體改為類比IC，12吋廠部分則會把能夠使用的設備移至美國RFAB，其餘設備則賣給聯電。對德儀來說，若美國12吋廠RFAB運作的情況比預期中好，在滿產能的情況下，每年可貢獻高達20億美元營收，日本8吋廠則可帶來每年10億美元營收，雖然日本12吋廠何時量產仍無時間表，但一旦移入設備全產能量產，市場預估也會為德儀帶來每年15億至20億美元的營收。而德儀併購中芯代管成都廠成芯半導體一案，也於近日正式敲定，預計8月中旬就會簽約，10月底前完成交接。據了解，德儀以大約2億美元價格，買下月產能約達3萬片的成芯半導體8吋廠，未來該廠將成為德儀在中國大陸內地最重要的類比IC生產重鎮，提供英特爾（Intel）、鴻海（2317）、惠普（HP）等在成都及重慶當地的ODM/OEM廠所需的類比IC。類比IC價格戰一觸即發德儀已多次對外表示，美國12吋廠RFAB將生產用於智慧型手機及筆電等產品的電源管理IC，而其位於美國及日本的8吋廠，則會全數改以0.25微米至0.13微米技術量產類比IC。與仍以6吋廠為主的台灣類比IC業者相較，德儀的類比IC成本明顯低了將近3成，台灣業者若無法在明年跨入8吋廠，只要德儀啟動價格戰，台灣業者將得面臨沉重的壓力，就算努力撐住沒有虧損，獲利也會大幅縮水。對台灣業者來說，當初業績得以大幅成長的天時、地利、人和三要件中，天時已經過去，地利在兩岸簽下ECFA後，還可保有一定利基點，至於人和的條件能否持續維持下去，價格高低又是其中最大變數。所以，明年類比IC市場競爭加劇，價格戰一觸即發，若業者仍然只有守成，沒有重新開創新產品線或尋求對應之道，2011年恐將會是台灣類比IC業者營運上最辛苦的一年。
