美國貿易代表辦公室23日宣布,對中國製造的成熟製程晶片發起「301 調查」,從而「檢視中國對於「碳化矽(SiC)等半導體製造材料的有關行徑、政策及做法」。並進一步評估美國在電信、電網等多種領域對中國成熟製程晶片的依賴度。
此訊息一出,已經弱很久的嘉晶(3016)、合晶(6182)、漢磊(3707)聯手漲停。漢磊股價在2021年連續噴漲,從27元一路到152.5元,可謂當年的妖股,不過好景不常,這幾年一路下跌,今年12月16日來到最低點44.75元,但也許真的落底了,44.75元後,三根小紅k棒默默漲,現因為美國要調查中國半導體成熟製成,早盤直接鎖漲停。
漢磊是亞洲少數具備量產規模的第三類半導體代工廠,並以磊晶及化合物半導體領域的專業技術而聞名,主要業務包括矽磊晶片、氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)等化合物半導體的製造,以及積體電路代工服務,這些半導體材料如氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)被廣泛應用於電動車、綠能、AI伺服器等高科技領域。
但漢磊近年營收表現不佳,觀察漢磊今年EPS,前三季EPS為負值(-1.08元),還在賠錢,主因是面臨汽車及消費性需求的減少,庫存持續去化,導致目前為止其「矽」半導體的產品線較去年同期衰退32%。
不過漢磊未來仍可以期待,目前正在進行與世界先進的策略合作,開發8吋SiC半導體晶圓製造技術,目標於2026年下半年開始量產,預計將擴展應用於電動車、AI資料中心、綠能等領域。此合作將使漢磊到2026年將其SiC代工產能翻倍,並且有潛力將其產能擴展至六倍。初期8吋產能規劃為1.5萬片每月(kwpm),未來最大可達到每月10萬片。這種8吋技術的遷移不僅能夠幫助降低35-40%的晶粒成本,還能因為成本的下降推動更多應用採用SiC技術,這項技術受到市場關注,並幫助台灣半導體產業在該領域的競爭力。

▲漢磊(3707) 日K圖 (來源:CMoney)
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