近日外資撤離，台股量能大減，季線上強股頎邦、聯詠將隨大盤指數翻轉向上而再度轉強上攻。歐債風暴持續擴大，全球資金出現大挪移的情形，台股近來呈現量縮盤整，在季線附近上下震盪。個股破季線支撐者大有人在，因此股價能力守季線之上者，後市仍具爆發上漲潛力，理周投研部從中挑選出頎邦(6147)與聯詠(3034)2檔強股，不僅技術線型依舊強勢，且基本面逐季看好。頎邦毛利率逐季轉強專注LCD驅動IC封裝測試大廠頎邦去(2010)年合併飛信半導體後，效應逐漸顯現出來。該公司指出，今(2011)年資本支出估達10億元，產能率包括8吋、12吋金凸塊封裝分別達225千片與15千片規模，捲帶式薄膜覆晶(COF)與玻璃覆晶封裝(COG)分別達115百萬顆、135百萬顆。頎邦在平面顯示器封裝市場具有領導地位，近來更積極布局LED以及微機電與通訊產品封裝領域，雖然營收比重仍不大，但後市頗為看好。本周台北電腦展登場，各PC大廠均努力爭取旺季訂單，預期可望激勵對顯示器需求增加，帶動上游封裝測試產能率的提升，因此頎邦近日受到法人資金的青睞。頎邦第1季營收32.71億元，年成長率62.66％，稅後淨利5.86億元，年成長47.24％，稅後EPS 0.93元，因與飛信合併股本增加，稀釋獲利，但根據法人預估，獲利能力有逐季轉強的機會，第2季合併稅前盈餘可達7.16億元，第3季達9.23億元，第4季稍見下滑達8.91億元。合併毛利率第1季24.61％、第2季26.59％、第3季28.91％、第4季28.8％。法人表示，頎邦股價在4月時隨著大盤下修，跌破40元關卡在39元附近尋求支撐，之後即呈現一路盤堅走勢，尤其在5月20日以後量能逐步增溫，法人加碼買進著墨頗深，季線之上50元之下來回洗清淨額，估全年EPS 4.7元，目前本益比僅10倍，短線若能站上50元，上看前波高點55元，突破再考慮加碼。聯詠營收減毛利增另外，屬於驅動IC設計廠聯詠股價走勢也與頎邦類似，今年2月自96元高點反轉向下，尋求底部82元支撐，5月25日爆出1.35萬張大量，股價一舉站上93元位置，目前多方積極搶攻95元突破前波高點，有機會上看100元。該公司表示，第1季營收83.79億元，雖然年減3.56％，但因產品組合與營運成本降低，毛利率不減反增0.29％。法人估其逐季獲利與毛利率表現，第2季合併稅後盈餘12.95億元、第3季17.85億元，第4季預期也有17億元以上水準；第2季合併毛利率27.8％、第3季28.5％，第4季應該也有28％以上。聯詠目前仍以平面顯示器驅動IC晶片占營收比重高達85％為主，消費性晶片僅占15％，因此受平面顯示器的需求增減變化影響很大，尤其近來PC消費市場受平板電腦熱銷衝擊不小，且平板電腦除蘋果占有90％市占外，其他各大品牌都在爭取5~10％市占，整體市場尚未完全放量，相對壓縮驅動IC的出貨量。不過，智慧型手機持續增溫，尤其市場盛傳其打入宏達電(2498)供應鏈，第2季有機會因此放量。聯詠近幾年積極朝高整合與低成本的SoC產品方向發展，現已占營收比重達17％，另外也往觸控、無線上網手機、電子書以及3D顯示器驅動IC等方向推展，儘管這類產品占營收比重仍不高，但就產業趨勢看，未來仍具相當發展潛力。聯詠1~4月累計營收114.44億元，年減4.4％，法人認為，原本第1季為IC出貨淡季，預計進入第2季下半階段，出貨量將呈現爆發期，若上述打入宏達電供應鏈屬實，那麼挹注今年營收與獲利都可望高於預期。法人表示，聯詠估全年EPS 8元以上，現今本益比僅11倍，近日量能逐步放大，且外資著墨頗深，多頭企圖搶攻前波高點95元，短線若能有效攻頂，隨著基本面轉強效應，有上看100元機會。
