信紘科技股份有限公司（6667）於今日公告2024年12月合併營收為新台幣3.14億元，較2023年12月的2.17億元成長44.5％；2024年第四季合併營收為新台幣10.55億元，較第三季營收11.46億元季減7.9％，較2023年第四季營收6.02億元成長75.2％；累計2024年全年合併營收為新台幣36.31億元，亦較2023年同期24.13億元成長50.5％，繳出12月、4Q、全年營收皆年增率正成長，全年營收更創近8年以來新高紀錄。
信紘科表示，隨著半導體、面板、記憶體等相關高科技產業客戶持續穩定推進新廠擴建與新增產能計畫，加上信紘科積極推動統包業務接單轉型，良好訂單能見度，創造旗下廠務供應系統整合業務、綠色製程及減廢設備皆有穩健的訂單需求增加，整體工程施作如期進行，拆移機服務的訂單動能也穩健成長，雙雙進一步堆疊信紘科2024年全年營收改寫創近8年以來新高之亮眼佳績。
根據國際半導體產業協會（SEMI）近期報告中指出，原始設備製造商(OEM)的全球半導體製造設備總銷售額預計將在2024年達到1,130億美元，年增率達6.5％，創下新的產業紀錄。預計未來幾年半導體製造設備將持續成長，在前端和後端製程領域的支持下，到2025年將有機會達到1,210億美元，且到2026年將達到1,390億美元的新紀錄，此意味著對半導體設備供應鏈帶來有利的業務成長空間。隨著全球半導體產業的不斷發展，信紘科憑藉其深厚的客戶關係、豐富的專案經驗、強大的技術實力和完善的服務體系，不僅深化於半導體產業佔據了一定的市場地位，另，在技術方面，信紘科擁有專業的研發團隊，持續投入研發創新，開發出具有市場競爭力的產品及解決方案，如氣液混合技術、製程廢液及廢水處理技術等符合環保要求的綠色製程解決方案，協助客戶實現永續發展，並持續保持行業領先性，為客戶創造更大的價值。
展望2025年，信紘科維持審慎樂觀看法。一方面，隨著全球半導體、PCB、AI算力中心等產業的蓬勃發展，帶動2025年起多家產業積極推進大規模擴產計畫，包括台積電建廠數量增加、印刷電路板產業進軍東南亞建廠的時序於2025年將進入設備資本支出等，皆為信紘科帶來了前所未有的發展機遇，信紘科將不斷深耕於高科技產業製程之廠務供應系統整合，有望在這一波投資浪潮中獲得長足發展。另一方面，隨著先進製程的發展和客戶對綠色製程的日益重視，信紘科將持續加大在技術研發方面的投入，提升產品和服務的競爭力，同時公司也積極伴隨著主要客戶一同拓展海外市場，目前已進軍日本、美國等市場規劃佈局，以期為未來營運實現更穩健的發展。
