聯發科技在2025年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代6G的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的M90 5G-Advanced數據機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
聯發科技總經理陳冠州表示，聯發科技致力於推動業界領先的通訊、AI應用、全球標準，這也為豐富大眾生活而創造更多機會；此次在MWC展出邁向6G世代的最先進技術、生成式AI協同運算、5G-Advanced解決方案等最新發展，正是我們掌握此機會的最佳體現。
聯發科技MWC 2025展出最新技術說明：
以整合通訊與運算的系統融合智慧技術開啟6G新世代
聯發科技將展示其為即將到來的6G標準提案研發的一項重要技術，該技術混合運算創新技術（整合通訊與運算），將裝置雲與無線接取網路（RAN）結合為「邊緣雲」，可將環境運算（Ambient Computing）從裝置端延伸到RAN，融合雲端、邊緣、終端環境運算，在生成式AI、電信等級的隱私及個資治理、動態運算資源調度等應用情境中達到低延遲效果。此技術分別與NVIDIA與Intel及HTC G REIGNS合作展示。
為次世代無線通訊產品而生 兼顧頻寬、能效需求的通訊系統 超省電波封輔助射頻前端技術
隨著通訊技術進展，頻寬益增、功率需求也愈增，能兼顧頻寬及能效需求的通訊系統愈發重要。聯發科技此次展出的波封輔助射頻前端系統（Envelope-Assisted RF Front-End System）能增加功率放大器的能源使用效率25%、減緩裝置功耗和熱生成速率，此外，在同樣功率波封內增加超過100MHz可用頻寬且高功率之涵蓋率也更廣。
能高效率使用6G頻譜的子頻全雙工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技術
子頻全雙工（SBFD）是一項未來可能應用在5G-Advanced和6G的實體層技術，其最大特色為能在未配對的分時雙工（Time Division Duplex，TDD）頻譜上，顯著提升上行涵蓋率並降低延遲，讓新型服務得以實行。於此，聯發科技與是德科技合作展示子頻全雙工進行中降低自我干擾的重要技術突破，尤以克服小型裝置發射與接收天線之間近距離訊號干擾的難關為一大重點。
推動5G技術極限 M90 5G-Advanced數據機
聯發科技最新M90 5G-Advanced modem將祭出高達12Gbps的傳輸速度，符合3GPP Release 17以及Release 18標準規格；該方案同時支援FR1及FR2頻譜，以及擁有全新智慧天線技術，並能藉此天線中的AI模型鑑別使用情境並提升傳輸速率。M90支援聯發科技UltraSave技術，與前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期間，聯發科技將以Ericsson網路設定為基礎、搭載M90的測試裝置，展示FR1 3CC + FR2 8CC頻譜下，領先業界的10Gbps傳輸速率。
維持訊號品質穩定 智慧AI天線技術
聯發科技M90數據機搭載的智慧天線技術，將天線結合距離感測功能，能透過感測天線特性變化，辨識使用者握持裝置方式，動態調整天線系統適配電路與上行功率，維持訊號品質穩定。此項技術將由聯發科技與Anritsu安立知於MWC 2025會上共同展出。
智慧用戶端設備（Intelligent CPE） 打造智慧聯動的生成式AI閘道器
聯發科技將於MWC 2025會上展出包含CPE與其周邊系統智慧聯動的生成式AI基礎設施。此技術將生成式AI功能，從手機或智慧家庭裝置釋放至周邊連線裝置，並在保護資料隱私及安全前提下，增進裝置能力與促進更廣泛服務應用及商機。
除此之外，聯發科技亦與夥伴合作，展出最新搭載聯發科技的CPE裝置與模組。此方案為聯發科技獨家技術，以3Tx天線讓上行速率大幅增加1.9倍，並適用於各種 5G NR 頻段組合。此外，透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量（L4S）技術，大幅降低網路延遲95%且讓封包丟失機率降至最低。相較於傳統設計，上述技術延伸發展大幅提升使用者體驗。
次世代NTN衛星通訊賦能5G-Advanced裝置寬頻通訊
聯發科技將其蟬聯業界領先的次世代通訊技術5G-Advanced非地面網路（NTN）帶到MWC 2025，以Ku頻段NR-NTN技術賦能5G-Advanced裝置寬頻通訊。此展示為近期使用軌道上商業運轉用OneWeb低軌衛星的Ku頻段NR-NTN實網連線（Field Trial）成果；該測試使用AIRBUS製造的Eutelsat OneWeb低軌衛星、聯發科技NR-NTN測試晶片、工研院NR-NTN測試基地台（gNB）、Sharp Ku頻段陣列天線，並在羅德史瓦茲測試儀器支援下共同完成。
聯發科技Dimensity Auto智慧座艙晶片組平台
聯發科技Dimensity Auto智慧座艙晶片組平台亦將於MWC 2025展出，此次將強調透過虛擬機器管理程式（Hypervisor）的調度，在數個虛擬機器（Virtual Machines，VMs）上展示多個市場領先的多媒體、3D繪圖，以及AI處理等能力。此外，也將展示與策略夥伴共同開發以8K螢幕顯示的創新智慧座艙（eCockpit），為現場與會者描繪下世代座艙體驗。
聯發科技天璣9400旗艦5G Agentic AI晶片
聯發科技將多款採用天璣9400旗艦5G晶片的智慧型手機於MWC 2025會上展出，並特別分享其最新的生成式AI及Agentic AI應用及服務。此外，此次也將展示拍照及錄影的最新技術進展，例如AI 指向收音技術、AI長焦、即時對焦、影片播放AI景深引擎、以及支持最新PC 級的天璣OMM追光引擎的行動遊戲體驗。
以224G SerDes技術 賦能客製化晶片
聯發科技在224G 的成果充分展現其在資料中心高速互聯（Data Center Interconnect) 技術上持續居於領先地位。不僅提供優異效能、高可靠度、高能效，更是是針對AI、超大規模運算、資料中心、網通基礎建設對於高速界面嚴格的要求而設計。聯發科技SerDes專業技術是其客製化晶片方案中不可或缺的能力，同時也加速推動著下世代AI落地及其他高速界面的應用。聯發科技SerDes解決方案，採用先進製程提升效能及頻寬密度（Bandwidth Density），進而達到省電且具成本效益，為ASIC客戶提供強大後盾。
聯發科技224G SerDes方案已經過矽驗證（Silicon-Proven），且著手進行下世代的SerDes開發。目前與主要晶圓廠合作，致力發展最先進製程、晶片對晶片連線、高速I/O、記憶體封裝以及超大型封裝設計的技術能力。這也致使聯發科技能透過設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，優化其平台效能、功耗、面積（PPA），並滿足客戶於特殊領域的需求。
▲聯發科技預計在MWC25展出涵跨6G融合運算技術、5G-Advanced數據機、低軌衛星NR-NTN、生成式AI閘道器等最新發展。圖為聯發科技MWC24展示
