台灣4日深夜重磅消息，台積電(2330)(美國當地時間3日)宣布有意增加1,000億美元(折合約新台幣3.3兆元)投資於美國先進半導體製造，其中包含三座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一間研發中心。業界普遍憂心，此代表未來先進製程擴產重心將轉移到美國，而其他進行中的投資計劃有可能被壓縮，在成本墊高下，相關供應鏈恐將承受一波沉重壓力。
此投資案宣布前，台積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造投資專案。以此為基礎，台積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，這也是美國史上規模最大的單項外國直接投資案(single foreign direct investment)。
業界人士分析，台積電今(2025)年資本支出預估落在380~420億美元，其中先進製程占7成，如以美國總統川普四年任期來推算，等於一年得在美花費250億美元，占了該公司一年資本支出超過一半。他認為，美國要的只有先進製程部分，等於原本要投資在台灣的錢、全流向美國，勢必會排擠並調整其他地區的擴產規劃。
事實上，供應鏈亦傳出，由台積電、德國博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦半導體（NXP）合資成立的「歐洲半導體製造公司（ESMC）」，預計2029年全面投產，目前計畫已暫時擱置、人員派遣也暫緩。業界分析，除了川普因素外，該廠主要成熟製程係12奈米至28奈米晶片，考量車用需求不振，也是短期先「擺一邊」的原因。
整理台積電早前揭露的資料，亞利桑那州首座晶圓廠原本預估2025年初量產4奈米，然提前於2024年第四季達陣；而第二座晶圓廠預計在2028年開始量產，將採用更先進的3奈米、2奈米製程技術；第三座晶圓廠則預計約2030年前擬採2奈米、A16等更先進製程生產。
業界進一步說明，以2025年進入量產2奈米製程來看，新竹及高雄廠合計規劃將擴增至12~13萬片/月。依投資金額(每年250億美元)換算之後，意味著未來四年，每年在美新增的先進製程產能會達到7~8萬片/月，單座廠區的月產能也會比原本規劃的2~2.5萬片顯著放大，美國未來恐將取代台灣成為全球先進製程重心。
不過，有部分業界聲音認為，台積電在文字上用「有意」增加千億元投資，其實是埋下伏筆。畢竟未來幾年景氣榮枯很難預測，若景氣下行，台積電也有正當理由表示考量客戶需求而縮減全球投資，或是慢慢蓋、慢慢拖。至少以目前來看，美國4奈米廠已於去年第四季量產，而預計生產3奈米的第二座晶圓廠也即將在2026年第二季進機，從本來計畫的2028年量產，大幅提前到2026年末至2027年初，也算是先給了美國「交代」。
先進封裝部分，MoneyDJ去(2024)年11月即獨家報導，台積電通知海內外CoWoS設備供應商，2026年設備需求量及交機計畫暫緩，再等候後續安排。當時業界就表示，此主要是考量川普上台後的政策不確定性，必須先「停看聽」，之後再重新評估需求，以審慎擴產、因應未來時局變化。此與台積宣布將在美興建先進封裝廠的重磅消息不謀而合。
整體來看，業界對於此投資計畫都憂心忡忡，首先對於台積電來說，恐會稀釋台積電長期毛利率水準，要達到53%以上目標難度大幅增加。對供應鏈而言，台積電若不想壓縮自身毛利率，自是會持續向供應商「割肉」、甚至到「削骨」的層級，並不利於產業健康發展。
事實上，不少供應商即私下透露，為了配合老大哥步伐，近幾年展開在美國的布局計劃，原本抱著打國際盃、擴大美國生意的美夢，但實際上運作下來，並沒有搶食到更多的新訂單，也增加額外的人力成本。法人認為，後續須觀察台積電在美投資的時間表，以及是否會被要求採用更多的美系廠商，想必「成本議題」將困擾台灣半導體很長一段時間。
