鴻勁（7769）7日公布2025年2月份自結營收，單月合併營收達19.72億元，較上月增加2.66%，較去年同期增加350.02%，創單月歷年新高；累計今（2025）年前2月合併營收為38.92億元，較去年同期增加165.6%。
延續上月動能，鴻勁2月營收創歷史新高，主因在於AI/HPC高功耗溫控（ATC）機台及ASIC高階三溫機台出貨暢旺，且隨出機數量之增加及多樣化，客戶新產品需對應不同型號溫控治具及模組，使溫控治具及模組出貨量能有所提升，挹注2月營收。
根據113年12月SEMI統計資料預估，2024年全球半導體測試設備銷售額約71億美元，年增13.8%，隨2025年數家新晶圓廠產能開出將帶動前後段製程及測試設備需求增加，預估2025~2026年全球半導體測試設備需求維持成長趨勢，分別增加14.7%和18.6%。
鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30%以上的市佔率，應用範圍涵蓋AI、車用、PC、手機、5G、低軌衛星等，隨著AI/HPC晶片測試需求擴大，相關客戶設備需求仍強勁，可望持續推升公司營運動能。
