聯發科利多不斷釋出卻未帶動股價轉強，技術面轉弱、法人賣壓未止，加上晶片自研趨勢壓縮市場空間，投資人需審慎因應。
近期聯發科（2454）新聞頻繁，從AI晶片、生成式AI應用、到與NVIDIA的合作，利多消息接連不斷。尤其是在Computex這段期間，聯發科接連釋出天璣9400、AI PC晶片與資料中心ASIC的進展，彷彿宣示全面進攻AI市場的決心。然而，這些利多的密集釋出背後是否另有玄機？
利多連發：從邊緣AI到超級晶片
2025年以來，聯發科陸續發布以下幾項重磅訊息：
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在CES與MWC展出生成式AI語音、智慧家庭、車載娛樂等解決方案。
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與NVIDIA合作開發的資料中心「GB10超級晶片」首次公開亮相，並宣布導入DGX雲端AI系統。
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宣布AI PC晶片預計於2026年進入量產，將切入筆電與邊緣計算領域。
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搶在Computex前曝光新版天璣9400+，並強調與台積電最新製程合作。
上述消息無疑提升了市場對聯發科參與AI生態系的想像空間，然而在利多連發的同時，法人卻持續賣超，使股價陷入震盪整理。至今（5/26）聯發科股價更面臨平台支撐失守的危機。
技術線型轉弱，留意長期均線恐反轉向下
從技術面觀察，聯發科近期股價走勢相對弱勢，且成交量持續萎縮。年線與半年線都將於兩周後開始逐漸扣高，使長期走勢面臨壓力。儘管市場被AI消息炒熱，但股價無法有效反映利多，反而出現「利多不漲」的現象，是投資人應特別警覺的訊號。
中國手機需求未明朗，營運恐遭拖累
聯發科長期仰賴中國品牌智慧手機業務，小米、OPPO、vivo合計貢獻逾五成出貨量。儘管中國政府於2025年初推出電子補貼政策，將人民幣6000元以上高階手機納入10%補貼範圍，聯發科成為短線受惠股之一。但市場普遍認為該政策僅具短期效果，且中國內需復甦動能仍不足，在政府補貼之下，中國手機2025年Q1僅年增成長2.5%，顯示市場需求仍然疲弱。
國際品牌自研晶片壓縮市場空間
蘋果、Google、三星等科技巨頭持續推進晶片自研趨勢：
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蘋果不僅擁有A系列處理器，也將5G數據機與Wi-Fi晶片納入自研範圍。
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Google Tensor晶片進入第三代，未來甚至可能棄用聯發科基頻，全面自研。
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三星重新啟用Exynos系列，試圖降低對高通與聯發科依賴。
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華為則透過重新啟動海思自研晶片，在 Mate 與 Pura 系列旗艦機中採用 Kirin 處理器，並預計未來將擴大使用範圍至更多中階產品線。
聯發科在手機晶片領域的競爭正變得越來越劇烈。隨著手機品牌陸續啟動自研晶片計畫，原本仰賴外部供應的客戶開始轉向自給自足，使聯發科可服務的市場空間逐步收縮
中長線仍有潛力，但須審慎分批進場
聯發科近期利多連發，但股價不漲反跌，技術面相對弱勢，反映出市場對其基本面後續動能的疑慮。隨著手機品牌加快自研晶片腳步，包括蘋果、Google、三星與華為紛紛減少對外部晶片的依賴，聯發科的客戶池正逐步收縮。儘管短線競爭壓力沉重，聯發科並非沒有亮點，其 Smart Edge 業務（Wi-Fi 7、物聯網、電視 SoC 等）已占營收近四成；車用資訊晶片也持續拓點；客製化 AI 晶片長線有望成為第二成長曲線，帶動下半年營運回溫。此外，聯發科財務體質穩健，近年配息率維持在 80% 以上，2024 年更配發現金股利 54 元，即使股價遭遇賣壓，仍具一定基本面支撐。整體而言，操作上仍應以「看題材，更要看位置」為原則，短線保守應對，長線則等待止穩後再行布局，才是相對穩健的策略。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
