受惠昨日美國參議院通過的《大而美法案》中提到，將降低半導體製造商在美建廠成本，今日半導體建廠及設備相關類股表現強勢，漢唐(2404)大漲12元往700靠近，天虹(6937)谷底翻揚觸漲停、信紘科(6667)、華景電(6788)、兆聯實業(6944)漲幅來超過5%！
根據該條款內容，針對台積電、三星、美光及英特爾等半導體企業如能在2026年以前動工興建新廠，公司將可獲得35%的投資稅收抵免，遠高於現行的25%！由於此一稅收優惠未設上限，將成為未來半導體企業最大的補助來源。該計劃將有望大幅加速台積電建廠進度，帶動建廠及設備類供應鏈營運提前飆升！
今日焦點為扭轉弱勢走強的天虹科技，今日觸漲停一甩前陣子低迷股價。公司主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，目前自有品牌設備陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備，應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
天虹主要營運分為半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，其中，零組件的營收相對較為穩定，大致和客戶的稼動率小幅增減，但在自製的半導體設備去年則是成長明確，預期今年二大主要業務營運比重各占五成，2025年則是預期自製設備將超過零配件比重。
天虹目前在類CoWoS等先進封裝領域，包括PVD與bonder產品均有訂單到手，同時在晶圓廠客戶端方面，也已取得ALD訂單，預計2025年4月展開新一波交機，整體在手訂單量能相當充裕。由於2024年半導體自製設備的接單成長明確，預期2025年設備營收將顯著彈升，預期2025年設備類訂單占比將可超過零配件。
▲天虹日K線圖(圖片來源:CMoney)
圖片出處:天虹科技
