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聯電搶進先進封裝，攜手高通啟動AI新商機，打造差異化競爭優勢
聯電近期在先進封裝領域傳來好消息，與全球半導體大廠高通的合作進一步深化，成功拿下大單，並自研的高階中介層（Interposer）產品也已通過高通的驗證，預計最快2026年第一季進入量產階段，將正式啟動出貨。市場看好聯電進一步切入AI、高速運算等關鍵應用市場，為營運注入強勁成長動能。
據了解，聯電與高通合作的產品鎖定AI PC、智慧汽車與AI伺服器三大熱門領域。供應鏈透露，聯電首批生產的中介層產品，其電容密度高達1500nF/mm²，已通過高通的電性測試，並已啟動試產。同時，高通還專門採購關鍵設備「爐管機台」放入聯電廠房內使用，顯示雙方合作緊密，彼此高度信任。
聯電表示，先進封裝是目前公司發展的重點策略之一，未來將攜手旗下投資的智原、矽統，以及記憶體夥伴華邦電子，共同打造一套完整的先進封裝生態系，透過資源整合與技術合作，提高整體競爭力，進一步鞏固國際大廠的長期訂單。在發展先進封裝的同時，聯電也沒有忽略晶圓代工的本業，持續加快特殊製程的研發腳步。目前聯電的14奈米與12奈米製程皆有亮眼進展，特別是嵌入式高壓平台（如14eHV）在AI、車用電子及5G等領域具有高度應用潛力。此外，外界傳出，聯電與英特爾的技術合作也有望從原本規劃的12奈米，延伸到6奈米，正式卡位高階製程戰場。
聯電董事長洪嘉聰指出，目前開發的12奈米FinFET製程，不僅晶片體積更小，還能有效降低功耗、提升性能，在AI、物聯網與高效能運算領域具備強大競爭力。與14奈米相比，12奈米技術可提升約10%的性能、降低20%的耗電量，並透過精簡製程節省三層光罩，進一步壓低成本，展現出聯電的技術與效率優勢。
整體來看，聯電在AI浪潮中持續強化技術實力與國際合作，不僅掌握先進封裝這條未來關鍵路徑，也在高效能運算市場建立獨特的差異化定位，後續成長潛力值得期待。
▲聯電日K線圖(圖片來源:CMoney)
