Grok-4模型重磅登場！AI大爆發持續推升PCB與算力硬體需求
AI浪潮再掀高峰！7月10日，由Elon Musk創立的xAI正式推出最新一代大語言模型「Grok-4」，同時發表多智能體協作版本「Grok-4 Heavy」，號稱是「目前全球最強大的AI模型」。本次更新不僅是模型性能的提升，更是AI訓練規模和算力資源的重大躍進。
xAI透露，Grok-4訓練背後使用了多達10萬顆NVIDIA H100 GPU所組成的超級運算平台，相較於Grok-2，訓練量暴增100倍，在推理與強化學習方面的算力投入更是同級模型的10倍以上。這種「大算力＋大模型」的演進，不僅帶來AI性能革命，也同步推升整體AI算力基礎建設的需求，從晶片、封裝到AI伺服器與PCB全線受惠。
從供應鏈面來看，台積電6月營收達2637.9億元新台幣，年增26.9%，第二季營收累計達9338.8億元，較第一季成長13.6%。顯示AI帶動的晶圓代工需求強勁，尤其5奈米以下先進製程與CoWoS先進封裝更是主力動能。
接下來的關注重點，將集中在台積電7月17日的法說會。建議投資人聚焦以下幾項關鍵指標：AI客戶下單動能是否延續？先進製程的產能利用率是否仍高檔？CoWoS封裝產能是否持續擴充？全年資本支出是否上修？以及下半年需求展望是否轉趨樂觀？
此外，AI硬體擴張正加速蔓延：GB200伺服器下半年進入放量期，GB300出貨也將接棒啟動。再加上谷歌、亞馬遜與Meta等科技巨頭加碼推進自研ASIC晶片，我們預估2026年這三家企業的AI晶片出貨量將超過700萬顆。同時OpenAI與xAI也不落人後，大量採購高效能算力，帶動伺服器、主機板與高頻高速PCB的需求直線攀升。
目前AI-PCB產業鏈全面開工，多家供應商訂單滿載、產能擴張，迎來二、三季業績高峰，營收與獲利有望持續創高。AI-PCB 與算力硬體供應鏈在AI應用持續爆發、算力需求長線向上的大趨勢下，AI-PCB與核心硬體將是未來幾年最值得長期關注的黃金產業。
▲台積電日k線圖(圖片來源:CMoney)
